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Une nouvelle jeunesse pour les fabs 200 mm grâce à l’IoT

Une nouvelle jeunesse pour les fabs 200 mm grâce à l’IoT

La capacité de production installée dans les unités de fabrication de semiconducteurs sur tranches de 200 mm de diamètre, loin de se réduire, va au contraire augmenter entre 2015 et 2018, passant de 5,2 millions de tranches par mois, à 5,4 millions d’unités, selon SEMI. L’émergence des applications de l’Internet des objets et le nombre croissant de produits connectés à Internet rendent ces usines indispensables.

En effet, ces applications réclament davantage de capteurs, mems, circuits analogiques, composants de puissance et autres semiconducteurs dont la fabrication ne réclame pas des usines à la pointe de la technologie, mais se satisfait pleinement des capacités de production sur tranches de 200 mm.

Ainsi, l’étude de SEMI qui passe en revue quelques 200 fabs 200 mm dans le monde, prévoit que les investissements dans les fabs 200 mm vont totaliser plus de 3 milliards de dollars d’investissements d’ici 2018. L’étude recense 36 unités de production qui vont accroître leurs capacités de traitement mensuelle de 300 000 à 400 000 tranches. Certes d’autres sites 200 mm vont fermer ou réduire la cadence, mais SEMI a également comptabilisé 8 nouvelles fabs qui vont démarrer leur production dans la période.

Reste que l’essentiel de l’augmentation des capacités de production des fabs 2000 mm s’effectue en Chine et dans le Sud-Est asiatique.

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