Le CEA-Leti complète sa ligne pilote sur tranches de 300 mm
Après l’acquisition d’un scanner à immersion ainsi que d’autres équipements destinés à compléter et à étendre sa ligne de production de puces sur tranches de 300 mm de diamètre en 2019, le CEA-Leti vient de se doter de machines de défectivité (inspection & revue). Ces équipements développés par Applied Materials ont pour ambition d’analyser les dispositifs électroniques à différentes étapes clefs du procédé de fabrication pour détecter et localiser les défauts éventuels.
Dans un premier temps, l’équipement d’inspection optique UVISION8 permet par comparaison puces à puces d’identifier les différences pour un niveau donné (en termes d’aspect, de forme des motifs, présence de particules ou dépôts parasites avec une résolution d’une vingtaine de nanomètres.). Ce dernier génère en sortie d’inspection une cartographie avec la répartition des défauts sur la tranche.
Dans un second temps, cette cartographie est fournie à l’équipement de revue de défauts SEMVISION_G7E, lequel procède à une analyse plus poussée des anomalies par imagerie haute définition, afin d’en identifier la nature et les conséquences. Des algorithmes poussés combinés à de l’Intelligence Artificielle permettent d’obtenir une classification automatique des défauts (et donc la séparation entre « vrai » et « faux » défauts), souligne le communiqué du laboratoitre.
Une fois l’origine des défauts établie (variation locale du procédé de fabrication, problème de design, présence de particules…) des actions correctives peuvent être appliquées pour les éliminer, améliorer les rendements et les performances des puces. La défectivité est devenue un impondérable pour les projets industriels les plus importants, assure le CEA-Leti.
