Plus de 10 millions de tranches par mois de semiconducteurs de puissance et composés à l’horizon 2023
La capacité de production mondiale installée de circuits de puissance et de semiconducteurs composés devrait dépasser les 10 millions de tranches par mois pour la première fois en 2023, passant à 10,24 millions tranches/mois (en équivalents 200 mm) et atteignant 10,6 millions en 2024, selon SEMI.
D’ici 2023, la Chine devrait abriter la plus grande part de la capacité installée (33%), suivie du Japon à 17%, de l’Europe et du Moyen-Orient à 16% et de Taïwan à 11%, des proportions qui devraient peu changer en 2024.
Le rapport de SEMI révèle que 63 entreprises devraient ajouter des capacités mensuelles supplémentaires de plus de 2 millions de tranches (en équivalents 200 mm) de 2021 à 2024. Infineon, Hua Hong Semiconductor, STMicroelectronics et Silan Microelectronics ouvriront la voie, ajoutant une capacité mensuelle cumulée de 700 000 tranches.
La capacité installée pour la production de composants de puissance et de semiconducteurs composés a augmenté de 5% en glissement annuel en 2019 et de 3% en 2020 avant de bondir de 7% en 2021. La croissance devrait rester forte à 6% en 2022 et 5% en 2023.
Outre l’augmentation de capacité sur les lignes existantes, de nouvelles installations de production devraient être construites. De 2021 à 2024, SEMI évalue à 47 installations potentielles et lignes de production hautement probables qui devraient être mises en service pour porter le total des installations mondiales à au moins 755 lignes de production.
