Les temps forts de la semaine du 6 au 10 décembre

L’actualité de la semaine aura été marquée par l’annonce de Sellantis de vouloir développer, produire et vendre ses propres semiconducteurs en collaboration avec Foxconn. Les deux partenaires vont développer quatre familles de puces qui couvriront plus de 80% des besoins en microcontrôleurs de Stellantis, qui, vise par ailleurs 20 milliards d’euros de CA supplémentaire d’ici 2030 grâce au logiciel. Gartner enfonce le clou en prédisant que la moitié des dix premiers équipementiers automobiles développeront leurs propres puces d’ici 2025, afin de sécuriser leur chaîne d’approvisionnement.

En France, on retiendra que Safran entre en négociations exclusives pour l’acquisition d’Orolia, un spécialiste des solutions de positionnement, de navigation et de temps (PNT), tandis que Thales rachète l’activité aides à la navigation de Moog. Pour sa part, le Français Mersen vise jusqu’à 280 M€ de CA dans les semiconducteurs grâce à ses matériaux notamment pour le SiC. Le Sycabel s’inquiète de la rechute de 17% des livraisons françaises de câbles à fibres optiques. Le prototype du futur système de drones anti-mines navales a été livré à la DGA. Le spécialiste des services de métrologie Trescal réalise deux acquisitions supplémentaires dont celle de l’Italien Aviatronik.

Côté conjoncture, l’Europe prend la tête de la croissance des ventes de semiconducteurs en octobre. IC Insights anticipe une baisse séquentielle de 3% des ventes de semiconducteurs au 1er trimestre 2022, prélude à une normalisation de la croissance à 11% pour l’ensemble de l’année. Le marché des modules IoT cellulaires a bondi de 70% au 3e trimestre

A l’international, le Japonais Taiyo Yuden investit 133 millions d’euros dans une usine de condensateurs en Chine pour répondre à l’augmentation de la demande. Intel fait un écart de route en souhaitant introduire Mobileye en Bourse à la mi-2022. Le Suédois Exeger construit une deuxième usine de cellules solaires pour l’alimentation des objets connectés. Tandis que Bosch dévoile ses ambitions dans les semiconducteurs de puissance SiC, son compatriote BMW Group sécurise ses approvisionnements avec Globalfoundries et Inova Semiconductors. Molex acquiert la technologie de connecteurs sans contact de Keyssa. Deux nouveaux satellites rejoignent la constellation Galileo. Enfin Kurt Sievers, p-dg de NXP, succède à Jean-Marc Chéry à la présidence de l’ESIA.

Du côté de la technologie, nous retiendrons cette semaine le lancement par SiFive, le spécialiste des cœurs et processeurs à architecture open source RISC-V, d’un nouveau cœur RISC-V de la série Performance annoncé comme le plus performant, pour viser les marchés des processeurs d’application exigeants en performances, tels que les centres de données, l’edge computing, le véhicule autonome, etc. A retenir également la présentation par Linxens, SPS-IN Groupe et STMicroelectronics, lors du salon Trustech, d’un module d’affichage miniature intégrant la technologie EVC All-In-One de la start-up californienne Ellipse permettant d’améliorer la sécurisation des achats en ligne grâce à la modification du cryptogramme à trois chiffres d’une carte bancaire à chaque transaction. Signalons enfin, du côté recherche cette fois, que des chercheurs du CEA Leti ont mis en avant la possibilité de stocker de l’énergie dans les plans mémoire d’une Ram résistive (Rram) avec des densités d’énergie comparables à celles des supercondensateurs.

Jeudi 9 décembre :

• Molex acquiert la technologie de connecteurs sans contact de Keyssa
• Le marché des modules IoT cellulaires a bondi de 70% au 3e trimestre
• Exeger construit une deuxième usine de cellules solaires pour l’alimentation des objets connectés
• Kurt Sievers succède à Jean-Marc Chéry à la présidence de l’ESIA
• BMW Group sécurise ses approvisionnements avec Globalfoundries et Inova Semiconductors
• Capteurs de mouvements 6 axes compatibles avec des températures élevées
• SiFive repousse encore les performances de ses cœurs RISC-V
• Rohm ajoute l’analyse thermique à son outil de simulation de ses composants

Mercredi 8 décembre :

• Les modules mémoires Dram DDR4 d’Innodisk résistent aux environnements (très) sévères
• La moitié des dix premiers équipementiers automobiles développeront leurs propres puces d’ici 2025
• Le Français Mersen vise jusqu’à 280 M€ de CA dans les semiconducteurs grâce au SiC
• Thales rachète l’activité aides à la navigation de Moog
• Livraison du prototype du futur système de drones anti-mines navales
• Vers une baisse séquentielle de 3% des ventes de semiconducteurs au 1er trimestre 2022
• Un seul microcontrôleur pour commander deux moteurs BLDC

Mardi 7 décembre :

• Stellantis et Foxconn s’allient pour concevoir et vendre des semiconducteurs pour l’automobile
• Stellantis vise 20 milliards d’euros de CA supplémentaire d’ici 2030 grâce au logiciel
• Safran entre en négociations exclusives pour l’acquisition d’Orolia
• Intel va introduire Mobileye en Bourse à la mi-2022
• Trescal acquiert l’Italien Aviatronik
• Diodes Zener de précision
• Rohm double la puissance supportée par les résistances de shunt à couche épaisse
• Des CAN de précision à bande passante élargie et à taille et consommation réduites

Lundi 6 décembre :

• Taiyo Yuden investit 133 millions d’euros dans une usine de condensateurs en Chine
• Deux nouveaux satellites rejoignent la constellation Galileo
• Rechute de 17% des livraisons françaises de câbles à fibres optiques
• L’Europe prend la tête de la croissance des ventes de semiconducteurs en octobre
• Bosch dévoile ses ambitions dans les semiconducteurs de puissance SiC
• Un module pour doter les cartes bancaires d’un cryptogramme dynamique à trois chiffres
• Des mémoires stockent aussi de l’énergie
• Modules Smarc à processeur Qualcomm dédiés aux drones et aux robots
• Un traitement de surface par plasma améliore la qualité des écrans plats