Les temps forts de la semaine du 25 septembre 2023

Parmi les informations que nous avons portées à votre attention cette semaine, nous retiendrons tout d’abord le lancement d’un projet européen pour rendre l’électronique plus durable. D’un coût d’environ 35 millions d’euros et dirigé par Infineon Technologies, ce vaste projet de recherche nommé EECONE (European ECOsystem for greeN Electronics) rassemble 49 partenaires dont 15 Français.

Dans le domaine de l’automobile, équipementiers et constructeurs poursuivent leurs avancées technologiques dans le domaine du véhicule électrique et des batteries, à l’image de Toyota qui a dévoilé cette semaine sa feuille de route en matière de technologies de batterie. Au programme dans les cinq années à venir, une amélioration des solutions existantes en termes d’autonomie et de vitesse de recharge mais également le lancement de solutions alternatives telles que les batteries tout-solide dont le Japonais estime qu’elles pourraient doper l’autonomie des VE jusqu’à 1200 km, voire 1500 km, et réduire les temps de charge à seulement 10 minutes.

Les technologies de batteries intéressent également au plus haut point les acteurs de l’aéronautique. Safran et une filiale de Northvolt ont par exemple signé cette semaine un accord portant sur le développement conjoint d’un système de stockage d’énergie propulsive haute performance destiné aux futurs avions tout électriques et hybrides.

Nous retiendrons également le démarrage ce jour de la production de volume de la technologie 7 nm d’Intel dans son usine irlandaise de Leixlip. Exploitant la photolithographie aux UV extrêmes, il s’agit de la technologie la plus avancée de l’Américain (il a eu beaucoup de mal à descendre sous les 10 nm), qui poursuit ainsi ses investissements massifs en Europe.

Intel, justement, pourrait se faire détrôner de la première place mondiale des fabricants de semiconducteurs d’ici la fin de l’année. C’est ce qui ressort d’une étude publiée cette semaine par Semiconductor Intelligence (SC-IQ) qui s’attend à ce que l’Américain soit devancé d’une courte tête par Nvidia. Ce serait la première fois en vingt ans que la tête du classement ne serait occupé ni par Intel ni par Samsung.

Du côté français, l’actualité a été particulièrement riche cette semaine. On retiendra que Soitec a inauguré hier son usine de substrats SmartSiC près de Grenoble. Ambitieux, le groupe isérois entend, grâce à cette usine, positionner sa technologie SmartSiC comme un standard pour l’électronique de puissance des futurs véhicules électriques, et tripler la taille de ses marchés adressables d’ici 2030.

Toujours du côté de l’Isère, le spécialiste des technologies d’affichage à microLed, Aledia, a fait coup double en procédant à la levée de 120 M€ auprès de ses actionnaires historiques et en recrutant un nouveau dirigeant en la personne de Pierre Laboisse, anciennement chez ams Osram. L’objectif est d’accélérer l’industrialisation de ses produits pour passer à la production de volume.

Autre français en vedette cette semaine, le spécialiste du reconditionnement d’appareils électroniques LE GSM a dévoilé une solution permettant de réduire les déchets électroniques (le développement durable dans l’électronique passe aussi par là). La solution en question permet d’effacer définitivement les données d’un smartphone, d’un PC ou d’une tablette sans nécessiter sa destruction, et de lui donner une seconde vie sans risque d’utilisation malveillante.

Mauvaise nouvelle en revanche du côté du marché français des semiconducteurs, qui a accusé une baisse séquentielle de 4% au deuxième trimestre 2023, à 689 M€, selon les données fournies cette semaine par Acsiel. Ce recul du marché, qui reste toutefois orienté à la hausse en glissement annuel, est lié pour une large part à un tassement des ventes directes à l’automobile.

Enfin, au niveau des innovations technologiques, la semaine a surtout par été marquée par Aliyos, une technologie Led-on-foil signée ams Osram qui permet la personnalisation à volonté des véhicules grâce à la conception d’effets visuels jusqu’ici inédits pour les optiques de phares et de feux arrière, ainsi que pour l’éclairage intérieur, du fait de l’implantation de Led miniatures sur des feuilles fines, flexibles et transparentes. Autre fait marquant, le lancement par EPC d’un convertisseur LLC 48 V/12 V en technologie GaN capable de délivrer une puissance maximale de 1 kW (85 A sous 12 V) dans un encombrement réduit, avec une densité de puissance record supérieure à 300 W/cm³.

 

Vendredi 29 septembre :

• Soitec inaugure son usine de susbstrats SmartSiC près de Grenoble
• Intel démarre la production de sa technologie 7 nm dans son usine irlandaise
• Les Chinois dominent aussi le marché de l’affichage automobile

 

Jeudi 28 septembre :

• MicroLed : Aledia lève 120 M€ et nomme un nouveau Pdg pour passer à la production de volume
• Baisse séquentielle du marché français des semiconducteurs
• Câbles à fibres optiques : forte baisse de l’indicateur très haut débit du Sycabel
• Bishop dévoile les cinq connecticiens préférés des Européens
• Thermistances NTC de précision à destination des diodes laser
• Alimentation industrielle 3000 W bas profil à temps de réponse rapide

 

Mercredi 27 septembre :

• Lancement d’un projet européen pour rendre l’électronique plus durable
• Samtec ouvre une usine de câbles et connecteurs RF en Pennsylvanie
• Record de capacité de production en tranches de 200 mm attendu en 2026
• Une solution pour réduire le fléau des déchets électroniques
• Des Led sur feuilles flexibles et transparentes créent des effets visuels inédits dans l’éclairage automobile
• L’interface I3C s’invite dans les microcontrôleurs les plus compacts

 

Mardi 26 septembre :

• Accord entre Safran et une filiale de Northvolt sur l’avion tout électrique
• Toyota dévoile sa feuille de route en matière de technologies de batteries
• Record de robots industriels installés en France en 2022
• Changement à la direction de Rohde & Schwarz
• Densité de puissance record pour un convertisseur GaN d’EPC
• Cambridge GaN Devices intègre un code-barres sur ses circuits GaN

 

Lundi 25 septembre :

• Semiconducteurs : ST et Infineon dans le Top 10 mondial, Nvidia devant Intel et Samsung
• Conception de puces : Cadence rachète Intrinsix
• Le nombre de bornes de recharge publiques devrait tripler d’ici 2026
• Mouser devient distributeur agréé des produits Raspberry Pi
• Circuits de détection de surchauffe
• Condensateurs hybrides aluminium polymère robustes