Joe Biden s’apprête à débloquer des milliards de subventions pour les géants des puces
Intel, TSMC et Samsung Electronics devraient compter parmi les heureux bénéficiaires des prochaines subventions qui seront attribuées dans le cadre de la loi de financement Chips and Science Act destinée à revitaliser l’industrie américaine des semiconducteurs
Selon des informations du Wall Street Journal du 27 janvier, l’administration Biden s’apprête à débloquer des milliards de subventions pour les acteurs du semiconducteur dans le cadre de la loi Chips and Science Act censée revitaliser l’industrie nationale des semiconducteurs et ramener les chaînes d’approvisionnement aux États-Unis, notamment pour alimenter les marchés des smartphones, de l’intelligence artificielle et des systèmes de défense.
Selon le quotidien économique, les annonces pourraient être faites avant le 7 mars 2024, date du discours sur l’état de l’Union du président américain, soit environ un an après l’ouverture officielle du guichet de financement.
Parmi les bénéficiaires probables, le journal cite Intel, dont les projets d’usines en cours en Arizona (photo), dans l’Ohio, au Nouveau-Mexique et dans l’Oregon nécessitent un investissement de 43,5 milliards de dollars, TSMC qui construit deux usines près de Phoenix, en Arizona, pour un investissement total de 40 Md$, ou encore Samsung Electronics, qui envisage un projet d’usine de 17,3 Md$ au Texas. Micron Technology, Texas Instruments et GlobalFoundries devraient également bénéficier de ces aides.
© Intel
La première annonce d’octroi de subventions dans le cadre du Chips and Science Act avait concerné le groupe britannique d’aérospatial et de défense BAE Systems en décembre 2023 avec un financement à hauteur de 35 millions de dollars pour moderniser son centre de microélectronique (MEC) de Nashua, dans le New Hampshire, qui produit des circuits spécifiquement conçus pour les applications militaires. Et en janvier, Microchip Technology avait bénéficié d’une subvention de 162 M$ pour l’aider à tripler sa production de puces dans ses deux usines américaines.
