Les temps forts de la semaine

Dans l’actualité de cette semaine, nos lecteurs ont distingué le rôle d’Apple en Europe auprès des fournisseurs. Si les montants consentis sont sans commune mesures avec les 430 milliards de dollars que le géant de Cupertino s’engage à investir dans l’économie américaine sur cinq ans, Apple aura tout de même dépensé en Europe 85 milliards d’euros sur les cinq dernières années et plus de 20 milliards d’euros sur la seule année 2022. Et Apple de mettre en exergue parmi les bénéficiaires STMicroelectronics, Trumpf, AMS Osram, DSM Engineering Materials, Infineon, Solvay, Viscom, Victrex, Robert Bosch et Varta Microbattery.

En France, le distributeur Syscom Prorep met un pied à l’international en rachetant son confrère italien La Tecnika Due. Renault Group et Valeo signent un partenariat dans le développement du véhicule défini par logiciel. Dans ce cadre, Valeo fournira des composants électriques et électroniques essentiels du SDV, notamment le calculateur haute performance HPC (High-Performance Computer). Frédérique Le Grevès, présidente du Comité Stratégique de la Filière des industries Électroniques et le ministre délégué chargé de l’industrie ont relancé le collectif IndustriElles pour féminiser l’industrie. Le montant des investissements des opérateurs télécoms en France est resté élevé en 2022. Egide devra trouver un autre acheteur pour se défaire de ses activités déficitaires américaines, tandis que Tronics a vendu les équipements de son usine américaine qu’il a fermé. Arkema acquiert l’Allemand Polytec PT, un spécialiste des adhésifs pour l’électronique. Thales Alenia Space remporte un contrat de 235 M€ auprès de l’Agence Spatiale Italienne.

Côté conjoncture, l’équilibre entre l’offre et la demande en composants électroniques devrait se rétablir au second semestre. Avec la chute du prix des mémoires Drams, Samsung fait tourner ses usines à seulement 77% de leur capacité, Micron à 74%. Après la mise à l’écart de Micron en Chine, les fabricants coréens de mémoires sont face à un dilemme : qui vaut-il mieux irriter : les Américains ou les Chinois ? Analog Devices enregistre un trimestre record avant une baisse prévue pour le trimestre en cours. Le marché mondial des matériaux pour le packaging des puces représente plus de 26 milliards de dollars.

A l’international, le Royaume-Uni mobilise 1 milliard de livres pour son plan semiconducteurs. Infineon prend la tête d’un projet européen de R&D sur le nitrure de gallium de 60 millions d’euros, tandis qu’une start-up anglaise veut libérer tout le potentiel du GaN en électronique de puissance. Applied Materials va investir 4 milliards de dollars dans un centre de R&D collaboratif associant fabricants de puces et recherche universitaire aux Etats-Unis. Samsung Display rachète le fabricant américain de micro-écrans OLED eMagin pour 218 M$. Le Batave Axelera AI lève 50 millions de dollars pour ses puces Edge IA, tandis que le Californien Ayar Labs, spécialisé dans la photonique sur silicium porte son financement à 155 M$. Le Britannique nVent a finalisé le rachat de l’Américain ECM Industries pour 1,1 milliard de dollars.

Jeudi 25 mai :

• Une start-up anglaise veut libérer tout le potentiel du GaN en électronique de puissance
• Samsung fait tourner ses usines de Drams à seulement 77% de leur capacité, Micron à 74%
• Le montant des investissements des opérateurs télécoms est resté élevé en 2022
• L’acheteur potentiel des filiales américaines d’Egide se rétracte
• Photonique sur silicium : Ayar Labs porte son financement à 155 M$
• Analog Devices enregistre un trimestre record avant une baisse
• AMD lance des FPGA pour systèmes Adas à coût optimisé
• Il est désormais possible de tester trois batteries de 10 kW en même temps

Mercredi 24 mai :

• Un câble de Lapp réduit les EMI des moteurs pilotés par convertisseurs de fréquence
• Le collectif IndustriElles se fixe des objectifs ambitieux pour féminiser l’industrie
• 20 milliards d’euros d’achats en Europe pour Apple en 2022
• Renault Group et Valeo signent un partenariat dans le développement du véhicule défini par logiciel
• Plus de 26 milliards de dollars pour le marché des matériaux d’encapsulation des puces
• Vente de mémoires en Chine : les Coréens face à un dilemme
• Microchip étend sa gamme de circuits PHY Gigabit Ethernet dédiés au spatial
• Trois outils supplémentaires de dSpace sont certifiés ISO 26262

Mardi 23 mai :

• 60 millions d’euros pour un projet européen de R&D sur le nitrure de gallium porté par Infineon
• L’équilibre de la supply chain en électronique devrait se rétablir au second semestre
• Applied Materials va investir 4 milliards de dollars dans un centre de R&D collaboratif
• Axelera AI lève 50 millions de dollars pour ses puces Edge IA
• Un contrat de 235 M€ pour Thales Alenia Space avec l’Agence Spatiale Italienne
• Apacer boute le plomb hors de ses mémoires
• Les isolateurs de Toshiba prennent soin des communications industrielles à haut débit
• Réseaux : le test d’interactivité de Rohde & Schwarz devient une procédure normalisée

Lundi 22 mai :

• Connecteurs d’alimentation directe et sans soudure sur circuit imprimé
• Le Français Syscom Prorep acquiert le distributeur italien La Tecnika Due
• Micro-écrans OLED : Samsung Display rachète eMagin pour 218 M$
• Le Royaume-Uni mobilise 1 milliard de livres pour son plan semiconducteurs
• Adhésifs pour l’électronique : Arkema acquiert Polytec PT
• Tronics a vendu les équipements de son usine américaine
• nVent a finalisé le rachat d’ECM Industries pour 1,1 milliard de dollars
• Le Japonais Torex concrétise ses ambitions dans le domaine du SiC
• Samsung booste la capacitance de ses condensateurs MLCC pour l’automobile

Contenus sponsorisés :

Relais Reed pour la surveillance de l’efficacité du Photovoltaïque et la détection des défauts