Les temps forts de la semaine

Cette semaine aura été marquée par les négociations exclusives engagées entre Thales et Cobham Aerospace Communications en vue du rachat du second par le premier pour un montant dépassant le milliard de dollars et qui permettra à Thales de renforcer son portefeuille avionique dans les systèmes de communications de sécurité avancés pour cockpits.

Toujours côté français, on retiendra également l’inauguration par Airbus d’une nouvelle ligne d’assemblage final de la famille A320 à Toulouse afin de soutenir la montée en cadence de sa production d’avions commerciaux, ainsi que le lancement du PEPR « Réseaux du futur » dans le cadre de France 2030, PEPR doté d’un budget de 65 millions d’euros sur 6 ans, et destiné à soutenir le développement de la 5G et de la 6G, tout en évaluant leurs impacts sur l’environnement. Également à souligner l’ambition de la start-up grenobloise Injectpower qui ambitionne de produire dès 2026 des batteries suffisamment petites et performantes pour permettre la réalisation de dispositifs électroniques implantables de surveillance de la pression intra-oculaire, intracrânienne ou cardiaque. Enfin, on notera que Laurent Tardif a été réélu président de la Fieec pour un mandat d’un an.

Au niveau européen, l’European Chips Act a franchi une étape supplémentaire importante cette semaine puisque le Parlement européen a formellement adopté la loi européenne sur les puces qui vise à garantir l’approvisionnement de l’UE en semiconducteurs en stimulant la production en Europe et en mettant en place des mesures contre les pénuries.

A l’international, on retiendra surtout la décision de Foxconn, numéro un mondial de la sous-traitance électronique, de se retirer d’un projet d’usines de semiconducteurs et d’écrans plats en Inde, qu’il devait mener avec le conglomérat indien Vedanta pour un montant qui aurait atteint 19,4 milliards de dollars. A retenir également l’investissement de près de 240 millions d’euros d’Hamamatsu Photonics dans une nouvelle usine dont la construction débute ce mois-ci.

Enfin, côté conjoncture, on notera la bonne forme du marché de la CAO électronique, notamment en Europe où la croissance a frôlé les 22% sur un an au premier trimestre 2023.

Mercredi 12 juillet :

• Rachat en vue de Cobham Aerospace Communications par Thales
• Les députés européens adoptent l’European Chips Act
• Rohm achète une usine et l’adapte à la production de circuits de puissance en SiC
• Taiyo Yuden a terminé sa nouvelle usine chinoise de condensateurs MLCC

Mardi 11 juillet :

• Foxconn se retire d’un projet d’usines de semiconducteurs et d’écrans plats en Inde
• Airbus inaugure à Toulouse une nouvelle ligne d’assemblage final de la famille A320
• Lancement du PEPR « Réseaux du futur » dans le cadre de France 2030
• Forte croissance du marché de la CAO électronique en Europe
• Kemet augmente la durée de vie de ses condensateurs aluminium-polymère CMS
• Yokogawa Electric fait évoluer ses analyseurs de spectre optiques

Lundi 10 juillet :

• Une start-up française veut produire dès 2026 des microbatteries pour dispositifs médicaux implantables
• Hamamatsu Photonics investit dans de nouvelles capacités de production
• Kontron poursuit ses emplettes dans le secteur de l’IoT
• Laurent Tardif réélu président de la Fieec
• Toshiba Electronics Europe nomme un nouveau Pdg
• Accord de distribution entre Mouser et Atmosic Technologies