Les temps forts de la semaine

Cette semaine, l’actualité aura été dominée par l’annonce d’Intel d’investir 33 milliards d’euros en Europe. 17 milliards iront à l’Allemagne qui pourrait subventionner la future fab « silicon junction » de Magdebourg à hauteur de 5 milliards, 12 milliards à l’extension de l’usine d’Intel en Irlande et 4,5 milliards en Italie pour une usine de packaging avancé. En France, Intel prévoit de construire autour du Plateau de Saclay son nouveau centre européen de R&D, créant ainsi 1000 emplois dont 450 d’ici la fin 2024. La France deviendra le siège européen d’Intel pour les capacités de conception de calcul haute performance (HPC) et d’intelligence artificielle (AI). En outre, Intel prévoit d’établir son principal centre européen de conception de fonderie en France.

Dans l’actualité hexagonale, on retiendra que le Groupe Gorgé va rapprocher ECA Group et iXblue pour créer un champion technologique français à destination des applications critiques notamment de la défense, du spatial et des opérations maritimes. Le sous-traitant breton Laudren Electronique passe dans le giron du groupe lyonnais Synov. L’Alliance LoRa affirme que LoRaWAN est la technologie LPWAN préférée en France, tandis que les pouvoirs publics prennent deux nouvelles mesures pour expérimenter et favoriser l’accès des industriels à la 5G. Le fabricant de serveurs strasbourgeois 2CRSi remporte un contrat historique de 73 millions d’euros en Europe. Fabricant de connecteurs et cordons, Antelec rachète le distributeur de composants électroniques et électriques Sonectrad. Le gouvernement débloque 15 millions d’euros pour structurer la filière du reconditionnement d’appareils numériques. Lauréat du plan France Relance, Riber va ouvrir une ligne pilote 300 mm pour la photonique sur silicium. Soitec et Grenoble INP- Phelma, UGA signent leur premier partenariat. 5,6 millions de lignes en fibre optique FttH auront été déployées en 2021.

Côté conjoncture, le confinement lié à résurgence du Covid en Chine contraint Foxconn à stopper sa production à Shenzhen. De même, sur les 80 usines du réseau de fournisseurs du groupe Icape, 11 usines sont touchées par le confinement, obligeant le fournisseur à adapter sa chaîne d’approvisionnement en circuits imprimés. Au 4^e trimestre, la hausse des prix et l’augmentation des capacités ont stimulé la croissance des fondeurs. Le marché mondial des semiconducteurs SiC et GaN pourrait croître de 48% par an.

A l’international, le Britannique Arm va réduire son effectif de 12% à 15% pour préparer son introduction en Bourse, tandis que le Californien SiFive, qui se rêve en rival d’Arm avec ses cœurs de processeur RISC-V, lève 175 millions de dollars et cède sa division OpenFive à Alphawave IP pour 210 M$. L’Allemand Congatec noue un partenariat dans les systèmes embarqués avec son compatriote System Industrie Electronic.

Jeudi 17 mars :

• Le sous-traitant Laudren Electronique passe dans le giron du groupe Synov
• L’Allemagne prête à subventionner la fab d’Intel à hauteur de 5 milliards d’euros ?
• Spécialiste des cœurs de processeur RISC-V, SiFive lève 175 millions de dollars
• Contrat historique pour le groupe 2CRSi : 73 millions d’euros
• Antelec rachète le distributeur Sonectrad
• Enless Wireless est distribué par Distech Controls
• Wattmètre RF intégré
• Les processeurs AMD à technologie 3D V-Cache disponibles dès avril
• Teledyne e2v propose des mémoires DDR4 haute densité pour le spatial
• TDK compacte ses condensateurs céramique de la gamme CeraLink

Mercredi 16 mars :

• Hausse des prix et augmentation des capacités stimulent la croissance des fondeurs
• Le Britannique Arm va réduire son effectif de 12% à 15%
• Deux nouvelles mesures pour favoriser l’accès des industriels à la 5G
• Le groupe Icape s’adapte pour faire face au confinement à Shenzhen
• u-blox lance une carte d’antennes pour la localisation en intérieur via Bluetooth
• Des connecteurs BNC haute densité compatibles avec le procédé pick-and-place
• TDK monte la puissance de sa gamme d’alimentations Genesys+
• Résistances CMS pour les environnements difficiles

Mardi 15 mars :

• Intel annonce 33 milliards d’euros d’investissements pour la R&D et la fabrication de semiconducteurs en Europe
• Intel annonce la création d’un centre de R&D et d’un centre de conception pour son service de fonderie en France
• L’Alliance LoRa estime que LoRaWAN est la technologie LPWAN préférée en France
• Le marché des semiconducteurs SiC et GaN pourrait croître de 48% par an
• 15 millions d’euros pour structurer la filière du reconditionnement d’appareils numériques
• Partenariat entre Congatec et S.I.E. en systèmes embarqués
• 5,6 millions de lignes FttH auront été déployées en 2021
• Matrices de commutation LXI haute tension
• Renesas aide les OEM de l’automobile à introduire la recharge sans fil Qi 1.3 dans l’habitacle
• TE combine signaux RF et optiques dans des modules hybrides pour systèmes VPX

Lundi 14 mars :

• Connecteurs circulaires modulaires en plastique
• EPC et Analog Devices coopèrent en convertisseurs DC-DC à 2 MHz
• Le plus petit relais Mosfet de type 1FormB au monde est signé Panasonic
• Groupe Gorgé va rapprocher ECA Group et iXblue pour créer un champion technologique français
• Photonique sur silicium : Riber, lauréat du plan France Relance pour une ligne pilote 300 mm
• SiFive cède sa division OpenFive à Alphawave IP pour 210 M$
• Le Covid contraint Foxconn à stopper sa production à Shenzhen
• Soitec et Grenoble INP- Phelma, UGA signent leur 1er partenariat