Les temps forts de la semaine
L’actualité de la semaine aura été marquée par le coup de tonnerre provoqué par Malcolm Penn : le marché mondial des semiconducteurs risque que de perdre près d’un quart de sa valeur l’an prochain sous les coups de butoir d’une économie mondiale chancelante, de stocks excessifs, de prix des puces en chute et de capacités de production qui enflent.
En France, on soulignera une nouvelle fois la vitalité et la diversité de nos start-up. Soutenu par Definvest, U-Space lève 7 M€ pour devenir le leader européen de la production de nanosatellites. Le spécialiste de l’audio haut de gamme Devialet lève 50 millions d’euros pour conquérir l’Asie. Avec une stature internationale, Pierre-Jean Beylier va co-diriger Oledcomm pour faire décoller le LiFi. Carbon renforce son projet industriel de gigafactory dans le photovoltaïque avec le groupe ECM, tandis que Navya vend 8 navettes autonomes aux États-Unis. On retiendra également que Valeo et le CEA vont coopérer dans la recherche sur l’électronique de puissance. La pénurie des composants a freiné l’activité de Cofidur au premier semestre, tandis qu’Icape poursuit sa stratégie de croissance externe avec l’acquisition d’un fournisseur de circuits imprimés au Portugal et en Espagne. La compagnie aérienne Emirates investit 350 M$ pour équiper de systèmes de divertissement à bord de Thales sa future flotte de 50 A350. Le pôle de compétitivité SCS est à la manœuvre pour le projet « Move2Digital » un guichet unique pour soutenir et accélérer la transformation numérique des TPE/PME de la région Sud.
L’Inde investit 20 milliards de dollars avec Foxconn dans la production de semiconducteurs et d’afficheurs. Wolfspeed va décupler sa capacité de production en matériaux SiC, tandis qu’Intel met en scène le démarrage de ses investissements dans l’Ohio. Avnet investit 225 M€ dans la construction d’un nouveau centre de distribution en Allemagne, son troisième en Europe. Dans l’automobile, Aptiv prend le contrôle de l’Italien Intercable Automotive Solutions. L’Américain II-VI se rebaptise Coherent, suite au rachat de ce dernier, pour s’afficher comme un un leader des matériaux d’ingénierie et des composants optoélectroniques de 4,8 milliards de dollars de chiffre d’affaires. Kyocera renforce sa production de céramiques fines en Europe, tandis que l’usine de semiconducteurs de son compatriote Toshiba à Iwate se rétablit progressivement.
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Jeudi 15 septembre :
- L’Inde investit 20 milliards de dollars avec Foxconn dans la production de semiconducteurs et d’afficheurs
- U-Space lève 7 M€ pour devenir le leader européen de la production de nanosatellites
- Valeo et le CEA vont coopérer dans la recherche sur l’électronique de puissance
- Icape acquiert un fournisseur de circuits imprimés au Portugal et en Espagne
- L’usine de semiconducteurs de Toshiba à Iwate se rétablit progressivement
- Nichia booste le flux radiatif émis par ses Led UV-C
- Congatec entre sur le marché de la sécurité fonctionnelle
Mercredi 14 septembre :
- Le marché des semiconducteurs risque de s’effondrer de 22% en 2023
- Devialet lève 50 millions d’euros auprès de ses partenaires historiques et d’un nouvel investisseur asiatique
- Aptiv prend le contrôle de l’Italien Intercable Automotive Solutions
- Kyocera renforce sa production de céramiques fines en Europe
- Navya vend 8 navettes autonomes aux États-Unis
- Premier convertisseur radar 60 GHz dédié à la validation des systèmes de surveillance dans l’habitacle
- Renesas améliore encore ses IGBT en silicium
Mardi 13 septembre :
- II-VI se rebaptise Coherent
- Deux millions d’euros pour le projet « Move2Digital » du pôle de compétitivité SCS
- Pierre-Jean Beylier va co-diriger Oledcomm pour faire décoller le LiFi
- Carbon renforce son projet industriel dans le photovoltaïque avec le groupe ECM
- La pénurie des composants a freiné l’activité de Cofidur au premier semestre
- Omnivision rend possible la visioconférence 4K dans les PC portables
- Connecteurs modulaires et câbles FFC pour le spatial
- Des capteurs de pression étanches et résistants aux composés gazeux
- Câbles assemblés USB 3.1 pour l’aérospatial
Lundi 12 septembre :
- Wolfspeed va décupler sa capacité de production en matériaux SiC
- Intel met en scène le démarrage de ses investissements dans l’Ohio
- Avnet investit 225 M€ dans la construction d’un nouveau centre de distribution en Allemagne
- Emirates investit 350 M$ pour s’équiper de systèmes de divertissement à bord de Thales
- Intel et Broadcom font la démonstration d’une liaison Wi-Fi 7 à 5 Gbit/s
- Les Mosfet SiC 1200 V de Toshiba passent aussi à la troisième génération
