Les temps forts de la semaine du 4 septembre 2023

Parmi les informations que nous avons portées à votre attention cette semaine, nous retiendrons tout d’abord la nouvelle étude du WSTS qui confirme la tendance constatée depuis le printemps d’un rebond du marché mondial des semiconducteurs, avec un cinquième mois consécutif de hausse séquentielle. Si cette hausse reste modeste, la bonne nouvelle est qu’elle a tendance à s’accélérer.

La semaine a également été marquée par le début des travaux de la Fab 2 nm de Rapidus, qui devrait permettre au Japon de combler au moins une partie de son retard en matière de semiconducteurs  avancés. Soutenu par le gouvernement japonais et de grandes entreprises nippones, le plan de Rapidus est ambitieux avec un démarrage de la production de volume prévu dès 2027.Mais avec un nom pareil, on n’en attendait pas moins.

Les équipementiers automobiles se sont également illustrés cette semaine, notamment avec le partenariat entre Valeo et Mobileye sur le créneau des radars longue portée et haute définition, ou bien encore avec le projet de construction en Europe d’une usine de moteurs électriques, d’onduleurs et de chargeurs embarqués par LG Magna e-Powertrain, une co-entreprise entre le géant coréen de l’électronique et l’équipementier automobile canadien, avec l’ambition de devenir un acteur incontournable du véhicule électrique sur notre continent.

A noter également cette semaine la finalisation du rachat de TSI Semiconductors par Bosch, qui envisage de convertir le site du Californien en une usine de puces SiC sur tranches de 200 mm d’ici 2026, ou encore le nouvel accord signé entre Intel et Tower Semiconductor, qui permettra à l’Israélien d’utiliser une partie de la capacité de production de l’usine 300 mm d’Intel implantée au Nouveau Mexique.

Côté France, la semaine a été marquée par l’ouverture par le Grenoblois IC’Alps d’un second centre de conception d’Asic situé à Toulouse, cette fois. Cette ouverture s’accompagne de l’embauche d’une équipe de plus de 30 ingénieurs expérimentés dans la conception de circuits intégrés analogiques et mixtes, notamment pour les besoins de l’industrie automobile.

Enfin, pour la partie technologie, ce sont les émetteurs-récepteurs optiques de Marvell, qui carburent désormais à 800 Gbit/s, qui ont le plus retenu notre attention, ainsi que les solutions de Texas Instruments pour simplifier la mesure de courant dans les applications haute tension, ou encore la variété d’innovations proposée par SK Hynix dans le domaine des mémoires, avec, entre autres, des mémoires flash Nand à 321 couches.

 

Vendredi 8 septembre :

• Le Grenoblois IC’Alps ouvre un centre de conception à Toulouse
• Arm pérennise son accord avec Apple au delà de 2040
• Véhicules électriques : Tesla détrôné par le Chinois BYD ?

 

Jeudi 7 septembre :

• Cinquième mois consécutif de hausse pour le marché mondial des semiconducteurs
• Léger recul des investissements en équipements pour semiconducteurs au 2è trimestre
• Philippe Armand, nommé délégué général du Sycabel
• Monolithic Power Systems ouvre un centre de conception au Portugal
• TI simplifie la détection de courant dans les systèmes haute tension
• Les transistors GaN de Rohm intègrent leur pilote de grille dédié

 

Mercredi 6 septembre :

• Faute de rachat, Intel renforce son partenariat avec Tower Semiconductor
• LG Magna e-Powertrain implante sa première usine en Europe
• Serma s’implante aux États-Unis grâce au rachat de Microtech Laboratories
• Le marché des émetteurs-récepteurs optiques devrait doubler d’ici 2028
• Les émetteurs-récepteurs optiques de Marvell carburent à 800 Gbit/s
• Les oscilloscopes numériques allient bande passante et résolution élevées

 

Mardi 5 septembre :

• Partenariat entre Mobileye et Valeo dans les radars automobiles haute définition
• Continental dote l’une de ses usines européennes d’un réseau 5G privé
• Bosch finalise l’acquisition de TSI Semiconductors
• Indie Semiconductor ajoute un laboratoire qualité à son centre de Dresde
• SK Hynix empile 321 couches dans une mémoire flash Nand, mais pas seulement…
• Les Mosfet SiC de Toshiba adoptent une connexion Kelvin pour réduire leurs pertes

 

Lundi 4 septembre :

• Rapidus donne le premier coup de pioche pour construire sa Fab 2 nm
• Régions : la filière aérospatiale, défense et sécurité recrute en Normandie
• Arm moins gourmand que prévu pour le prix de ses actions
• Les ingénieurs font confiance à l’IA pour le choix de leurs composants
• Connecteurs RF coudés à 30° pour les espaces restreints
• Cas de test 3GPP pour la version 17 et l’optimisation de la consommation