Les temps forts à la mi-juillet

Quoi de plus enthousiasmant pour ce dernier numéro avant la trêve estivale de terminer la saison sur l’annonce du projet de 5,7 milliards d’euros de STMicroelectronics et Globalfoundries de construire une fab conjointe pour la production de circuits FD-SOI. Le Président de la République s’est rendu en personne à Crolles pour saluer cette initiative et présenter le plan « Electronique 2030 » qui mobilisera 16 milliards d’euros d’investissements publics et privés (dont 10 milliards dans le cadre du nouveau PIIEC dédié aux technologies microélectroniques et de communications) pour la création d’une dizaine de nouvelles usines ou de nouvelles lignes de production.

800 M€ d’argent public seront également consacrés à la recherche et l’innovation, ainsi qu’un budget de 50 M€ pour les formations à destination de la filière électronique. Emmanuel Macron a annoncé la décision de la France d’apporter son soutien à 15 chefs de file français participant au PIIEC ME/CT, de 2022 à 2026 : STMicroelectronics, Soitec, Lynred, X-Fab, Teledyne, Renault, Valeo, Valeo Siemens eAutomotive (désormais 100% Valeo), Continental, Vitesco Technologies, Murata, Aledia, Orange, Atos et Airbus. 8 Régions accueilleront des projets industriels du PIIEC auxquels prendront part environ 150 entreprises (PME, start-up) et laboratoires.

L’autre grande actualité du moment est bien évidemment la dégradation de la conjoncture. Devant la multiplication des signes de dégradation, IC Insights s’interroge ainsi ouvertement sur un retournement du marché. Sans nier les excédents de stocks chez ses clients, TSMC prétend qu’il faudra quelques trimestres pour les ajuster. Le premier fondeur mondial se paie même le luxe de prévoir une croissance de son activité de l’ordre de 30% pour 2022. SEMI souligne l’absence de pause dans les investissements en équipements de production de semiconducteurs qui volent de record en record. Au 1^er trimestre, le marché de la CAO a progressé partout sauf en Europe.

En France, on retiendra que Thales s’est allié à Ericsson et Qualcomm en vue de lancer une phase de test et de validation pour amener la 5G dans l’espace à travers un réseau de satellites en orbite autour de la terre. Dans l’automobile, Renault et Vitesco s’allient à Toulouse pour développer l’électronique de puissance des motorisations électriques et hybrides, tandis que Valeo et le CNRS s’entendent pour accélérer la recherche vers la mobilité du futur. De son côté, la start-up Electra lève 160 M€ et prévoit plus de 8000 points de charge rapide de véhicule électrique d’ici 2030. La Défense se met à l’heure du Big Data et de l’IA avec le lancement d’un projet conduit par Thales et Atos. Thales encore redynamise son site à Châtellerault en formant des experts en aéronautique de défense et rachète pour 100 M€ le Néerlandais OneWelcome, un spécialiste de la gestion d’identités et d’accès clients, afin de renforcer ses compétences en cybersécurité. En instrumentation, Trescal annonce un partenariat avec AnaPico.

A l’international, Bosch investit 3 milliards d’euros de plus dans les semiconducteurs et met l’accent sur la production de Mems sur tranches de 300 mm et les composants SiC. Premier sous-traitant européen, le sous-traitant allemand Zollner tisse sa toile avec l’acquisition de trois usines aux Etats-Unis via un rachat. Le Japonais Rohm coopère avec l’Allemand Semikron dans le SiC pour le véhicule électrique. Nordic Semiconductor acquiert un spécialiste de la mémoire embarquée. Enfin, bonne nouvelle, la production est rétablie dans l’usine de Kawashiri de Renesas.

Vendredi 15 juillet :

• TSMC se sent immunisé contre l’augmentation des stocks chez ses clients
• Bosch investit 3 milliards d’euros de plus dans les semiconducteurs
• Rohm coopère avec Semikron dans le SiC pour le véhicule électrique
• Partenariat entre AnaPico et Trescal
• Le Power Electronics and Packaging European Workshop se tiendra le 24 novembre à Tours

Mercredi 13 juillet :

• 15 chefs de file industriels désignés pour la stratégie Électronique 2030
• Renault et Vitesco s’allient dans l’électronique de puissance des motorisations électriques et hybrides
• Le sous-traitant allemand Zollner acquiert trois sites aux Etats-Unis
• Pas de pause dans les investissements en équipements de production de semiconducteurs
• Le marché de la CAO a progressé partout sauf en Europe au 1er trimestre
• Une carte de développement pour faciliter la connexion des IoT à la 5G
• Antenne pour la surveillance du spectre
• dSpace reçoit la certification ISO 26262 de TÜV Süd pour son outil logiciel Simphera
• Résolveur ultra compact pour la détection de la position des rotors

Mardi 12 juillet :

• IC Insights s’interroge ouvertement sur un retournement de conjoncture
• Valeo et le CNRS s’entendent pour accélérer la recherche vers la mobilité du futur
• Electra lève 160 M€ et prévoit plus de 8000 points de charge rapide de véhicule électrique d’ici 2030
• La production est rétablie dans l’usine de Kawashiri de Renesas
• Gestion d’identités et d’accès clients : Thales rachète OneWelcome pour 100 M€
• Le robot de test automatisé s’adapte au reconditionnement des smartphones
• Würth renforce la connexion des nappes FFC sur le circuit imprimé

Lundi 11 juillet :

• ST et GlobalFoundries vont investir des milliards à Crolles dans une fab conjointe pour le FD-SOI
• Ericsson, Qualcomm et Thales vont lancer la 5G dans l’espace
• La Défense se met à l’heure du Big Data et de l’IA avec le lancement d’un projet conduit par Thales et Atos
• Thales redynamise son site à Châtellerault en formant des experts en aéronautique de défense
• Nordic Semiconductor acquiert un spécialiste de la mémoire embarquée