Les temps forts de la semaine
L’actualité de la semaine aura été marquée par Intel. Alors qu’Intel a officialisé lundi son accord avec l’Allemagne qui financera à hauteur de 10 milliards d’euros son futur centre de production à Magdebourg dont l’investissement atteindra désormais plus de 30 milliards d’euros, l’Américain avait avan le week-edn annoncé un investissement de 4,6 milliards de dollars en Pologne pour une usine d’assemblage et de test. En outre, le gouvernement israélien a, pour sa part, dévoilé un accord avec le fabricant de semiconducteurs américain pour un programme d’investissement de 25 milliards de dollars en Israël. Enfin, Intel va céder 20% de l’Autrichien IMS Nanofabrication, un spécialiste des équipements d’écriture de masques par faisceaux d’électrons pour 860 M$.
En France, Thales prend la tête d’un projet européen de 75 M€ pour concevoir les technologies du futur cockpit militaire. Le fabricant de connecteurs Linxens renforce ses activités dans l’IoT en reprenant le bureau d’études de Yesitis. Yann Duigou succède à Cyril Calvignac à la direction du fournisseur de circuits imprimés Icape. Arcure remporte deux contrats à l’international pour plus de 500 systèmes de détection intelligente de piétons par vision artificielle. Le Strasbourgeois 2CRSi cède sa branche « distribution » pour se recentrer sur la production de serveurs. Le gouvernement va subventionner un projet d’académie spatiale à hauteur de 21 millions d’euros pour développer les compétences dans ce secteur d’avenir. Il lance également un appel à projets pour soutenir le développement de briques technologiques critiques en cybersécurité.
Côté conjoncture, le baromètre de l’électronique d’Acsiel atteste de la poursuite de la dynamique des ventes de composants dans l’Hexagone. Dans le classement des entreprises fabless, rien n’arrête Nvidia qui se rapproche de Broadcom et progresse à grand pas vers le sommet occupé par Qualcomm. 1,3 milliard de connexions IoT cellulaires haut débit (4G/5G) étaient déployées dans le monde fin 2022.
A l’international, Foxconn et Stellantis produiront des puces pour l’automobile dès 2026 via leur co-entreprise SiliconAuto. STMicroelectronics s’allie à Airbus dans l’électronique de puissance pour l’électrification de l’aviation. Parallèlement, Airbus engrange une commande record de 500 appareils de la famille A320 en Inde. La Belgique rejoint le Système de combat aérien du futur (SCAF) en tant qu’observateur, tandis que la France a annoncé une acquisition commune de plus de 1000 missiles Mistral avec la Belgique, Chypre, l’Estonie et la Hongrie. Le Japonais Rohm signe un contrat d’approvisionnement de 1 milliard de dollars avec l’équipement automobile allemand Vitesco pour la fourniture de composants SiC. Le Taïwanais Delta renforce son activité véhicule électrique avec le rachat de l’Allemand TB&C. AMD investit 135 millions de dollars dans la R&D en Irlande
Jeudi 22 juin :
- Options pour générateurs de signal
- TE Connectivity et Tacterion inventent les connecteurs intelligents
- Les imageurs à temps de vol de Melexis répondent aux exigences de sûreté fonctionnelle
- Thales prend la tête d’un projet européen de 75 M€ pour concevoir les technologies du futur cockpit militaire
- Entreprises fabless : Nvidia progresse à grand pas vers le sommet
- Intel cède 20% de l’Autrichien IMS Nanofabrication pour 860 M$
- 1,3 milliard de connexions IoT haut débit (4G/5G) fin 2022
- Arcure remporte deux contrats pour plus de 500 systèmes de détection intelligente de piétons
Mercredi 21 juin :
- RS et CUI Devices signent un accord de distribution
- Objets connectés sans piles : le Français Dracula améliore de 25% le rendement de ses modules photovoltaïques imprimés
- Foxconn et Stellantis produiront des puces pour l’automobile dès 2026 via SiliconAuto
- ST s’allie à Airbus dans l’électronique de puissance pour l’électrification de l’aviation
- Système de combat aérien du futur : la Belgique rejoint le SCAF comme observateur
- AMD investit 135 millions de dollars dans la R&D en Irlande
- Compétences et métiers d’avenir : 21 millions d’euros pour un projet d’académie spatiale
- Le CEA-Leti et Intel coopèrent pour étendre la loi de Moore au-delà de 2030
Mardi 13 juin :
- Connecteurs multipoints haut débit avec blindage renforcé pour les satellites
- Qorvo compacte un module frontal 2-18 GHz de 10 W dans seulement 8 x 8 mm
- Le générateur de signal analogique monte à 70 GHz
- Intel compte finalement investir plus de 30 milliards d’euros en Allemagne
- Le baromètre de l’électronique d’Acsiel atteste de la poursuite de la dynamique des ventes de composants
- Yann Duigou succède à Cyril Calvignac à la direction d’Icape
- Airbus engrange une commande record de 500 appareils de la famille A320
- Le fabricant de serveurs 2CRSi cède sa branche « distribution »
Lundi 12 juin :
- Connecteurs circulaires plastique coudés à 100° pour les espaces restreints
- Murata booste la capacitance de ses condensateurs en aluminium polymère
- Intel brasse des milliards en Pologne, Israël et Allemagne
- Linxens renforce ses activités dans l’IoT en reprenant le bureau d’études de Yesitis
- Composants SiC : Rohm signe un contrat d’approvisionnement de 1 milliard de dollars avec Vitesco
- Delta renforce son activité véhicule électrique avec le rachat de l’Allemand TB&C
- Appel à projets pour soutenir le développement de briques technologiques critiques en cybersécurité
- Les lidars automobiles disposent de leur simulateur
