Les temps forts de la semaine
L’actualité de la semaine aura été marquée la décision des Etats-Unis de tout faire pour empêcher l’innovation en semiconducteurs en Chine. De nouvelles règles ont été édictées par le Bureau de l’industrie et de la sécurité (BIS) du Département du commerce qui risquent de bloquer de facto la production de puces avancées en Chine, que les fabricants soient chinois ou des multinationales étrangères. Déjà, il semble que quelques grands noms des machines de production de semiconducteurs lèvent le pied sur le marché chinois et que des entreprises étrangères comme TSMC vont se cantonner à des technologies matures pour leur production en Chine. Selon SEMI, la Chine pourrait néanmoins abriter 23% de la capacité de production mondiale de puces sur tranches de 300 mm en 2025.
Si AMD et Samsung sont rattrapés par la conjoncture, elle commence également à grignoter la croissance de TSMC. Même si le fondeur taïwanais affiche des résultats remarquables au 3e trimestre, il n’insulte pas l’avenir en réduisant de 10%, à 36 milliards de dollars, ses investissements pour l’ensemble de 2022. Côté marchés finaux, les livraisons de micro-ordinateurs ont chuté de 15% au 3e trimestre selon IDC et même de 19% pour Gartner.
En France, 3D Plus, l’expert en packaging 3D pour le spatial, rachète Trad, spécialiste du test de rayonnement des composants électroniques. Plastic Omnium finalise l’acquisition des systèmes d’éclairage automobile du groupe indien Varroc. Tandis que l’Europe accorde 250 M€ pour 35 projets de recherche pour la 5G et la 6G, l’Arcep, l’autorité de régulation française, dresse un premier bilan des expérimentations de la 5G industrielle dans la bande 3,8 – 4,0 GHz. De son côté, le gouvernement lance une consultation publique pour rendre les fréquences 5G plus accessibles aux industriels. Quant au comité de filière « Solutions Industrie du futur », il lance le Hub solutionsindustriedufutur.org. Mersen inaugure une usine en Corée pour les fournisseurs de semiconducteurs. La DGA confie à Thales – NXO l’interconnexion sécurisée des réseaux du ministère des Armées. Le distributeur Steliau Technology poursuit sa stratégie d’européanisation en Italie.
Des industriels, dont Schneider Electric créent l’alliance Upcell pour assurer une autonomie en Europe pour les batteries des véhicules électriques. L’Europe veut former un million de jeunes à la deep tech d’ici 2025. Le fabricant de passifs taïwanais Yageo acquiert le fabricant de capteurs allemand Heraeus Nexensos. L’investissement de 20 milliards d’IBM aux Etats-Unis bénéficiera pour partie à la R&D en semiconducteurs. Renesas cède ses solutions Edge à l’Allemand EnOcean.
Jeudi 13 octobre :
- TSMC réduit ses investissements de 4 milliards de dollars
- 3D Plus rachète Trad, spécialiste du test de rayonnement des composants électroniques
- Le gouvernement lance une consultation publique pour rendre les fréquences 5G plus accessibles aux industriels
- L’Europe veut former un million de jeunes à la deep tech d’ici 2025
- La DGA confie à Thales – NXO l’interconnexion sécurisée des réseaux du ministère des Armées
- Rigol met un Centaure dans ses oscilloscopes
- Connecteurs industriels de type M8 pour montage sur panneau
- Les connecteurs plastique circulaires allient haute tension et compacité
Mercredi 12 octobre :
- La Chine pourrait abriter 23% de la capacité de production mondiale de puces sur tranches de 300 mm en 2025
- Yageo acquiert le fabricant de capteurs allemand Heraeus Nexensos
- L’Arcep dresse un premier bilan des expérimentations de la 5G industrielles dans la bande 3,8 – 4,0 GHz
- Steliau Technology poursuit sa stratégie d’européanisation en Italie
- Renesas cède ses solutions Edge à l’Allemand EnOcean
- Diodes de puissance pour l’automobile et l’industriel en boîtier CFP
- onsemi dévoile un trio de modules de puissance SiC pour les chargeurs automobiles embarqués
- Un transistor HEMT GaN-SiC de puissance en bande L adapté aux radars à impulsions longues
Mardi 11 octobre :
- Batteries électriques : des industriels créent l’alliance Upcell pour assurer une autonomie en Europe
- Plastic Omnium finalise l’acquisition des systèmes d’éclairage automobile de Varroc
- Filière « Solutions Industrie du futur » : lancement du Hub solutionsindustriedufutur.org
- L’investissement de 20 milliards d’IBM bénéficiera pour partie à la R&D en semiconducteurs
- La conjoncture commence à grignoter la croissance de TSMC
- Convertisseurs DC-DC isolés 3 W
- Microrupteurs ultra compacts à levier coudé pour applications en milieu humide et poussiéreux
- Capteurs de température compacts pour l’automobile
Lundi 10 octobre :
- Les Etats-Unis font tout pour empêcher l’innovation en semiconducteurs en Chine
- Mersen inaugure une usine en Corée pour les fournisseurs de semiconducteurs
- L’Europe accorde 250 M€ pour 35 projets de recherche pour la 5G et la 6G
- Les livraisons de micro-ordinateurs ont chuté de 15% au 3e trimestre
- AMD et Samsung rattrapés par la conjoncture
- Les LCD-TFT industriels de Tianma voient grand
- Solution robuste et haute densité pour liaisons optiques en environnement difficile
- Une diode laser verte d’ams Osram vise le remplacement des lasers argon
