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Les temps forts de la semaine

Les temps forts de la semaine

Cette semaine, l’actualité aura été marquée par le lancement de l’European Chips Act va mobiliser plus de 43 milliards d’euros d’investissements publics et privés dans l’espoir de restaurer la compétitivité de l’Europe dans les semiconducteurs et d’atteindre 20% de la production mondiale en 2030. Trois lignes pilotes (FinFET 2nm, FD-SOI 10 nm, packaging 3D) vont être déployés, ainsi qu’un nouveau cadre réglementaire pour permettre de subventionner des méga-fabs. Si ce plan a été salué par la profession, il reste encore du chemin à parcourir pour sa mise en œuvre.

Autre évènement, Arm gardera son indépendance vis-à-vis de ses clients après le jet d’éponge de Nvidia. De son côté, Intel adoube l’architecture RISC-V à l’occasion du lancement d’un fonds de 1 milliard de dollars pour soutenir l’écosystème autour de ses services de fonderie.

Cocorico en France après l’annonce de l’Indonésie de s’équiper de 42 avions de combat Rafale, décidément un must à l’export. De son côté, l’Arcep lance une consultation sur le calendrier du plan de fermeture du réseau cuivre d’Orange. Sept sociétés ont été mandatées par les pouvoirs publics pour participer à la structuration de l’écosystème Newspace français. Thales va équiper les avions ravitailleurs de l’armée française avec sa solution sécurisée de communications par satellite. Renault et Valeo s’associent pour développer et produire en France un moteur électrique sans terres rares. L’institut de recherche technologique Nanoelec redéfinit sa feuille de route et compte 22 partenaires. Traxens lève 23 M€ et acquiert le spécialiste des trackers amovibles Next4, tandis qu’Enerbee, qui développe une technologie de récupération d’énergie, passe dans le giron du groupe F2A.

Côté conjoncture, le marché européen de la distribution de composants a progressé de 25,4% pour atteindre 13,9 milliards d’euros en 2021. Au 4e trimestre, les ventes de composants d’Arrow ont augmenté de 17% en Europe. La consommation mondiale de tranches de silicium a bondi de 14% en 2021. L’industrie automobile, pas encore remise de la pénurie de puces, s’inquiète du retard dans le déploiement des bornes de recharge pour véhicules électriques en Europe.

A l’international, Toshiba va externaliser ses composants électroniques dans Device Co. L’Autrichien TTTech Auto lève 250 M€ auprès d’Aptiv et d’Audi

Jeudi 10 février :

Mercredi 9 février :

Mardi 8 février :

Lundi 7 février :

 

 

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