Les temps forts de la semaine du 25 au 29 octobre
L’actualité de la semaine aura été marquée par la publication des 10 nouveaux projets en électronique lauréats de l’appel à projets « (Re)localisation » visant à soutenir les investissements dans les secteurs stratégiques. A ce jour, 95 projets ont été retenus dans l’électronique, soutenus à hauteur de 128,2 millions d’euros pour 413,2 millions d’euros d’investissements productifs. Autre temps fort, la pénurie de semiconducteurs qui a empêché Stellantis de produire 600 000 véhicules au 3e trimestre, ramenant ses stocks de voitures à un niveau historiquement bas. Pour autant, le marché des puces et capteurs pour l’automobile devrait pratiquement tripler d’ici 2028. Enfin, l’Europe jette le trouble sur la faisabilité du rachat d’Arm par Nvidia : ayant rejeté les engagements de l’Américain, elle a jusqu’au 15 mars pour trancher.
En France, on retiendra également l’inauguration par Safran de son nouveau centre de R&D dédié à l’électronique à Valence. Thales, de son côté, déploie auprès de ses fournisseurs un plan d’action pour sécuriser sa chaîne d’approvisionnement, et confirme ses prévisions pour 2021 avec un notamment un ratio commandes sur facturations supérieur à l’unité comme en 2019 et 2020. Dans la défense, on pointera le lancement réussi du premier des trois satellites de télécommunications militaires Syracuse 4. Le concepteur d’Asic IC’Alps lève 4,2 millions d’euros, tandis que le sous-traitant Inodesign va investir 5 M€ en 2022 pour doubler ses capacités de production. Pour compléter la couverture du pays en très haut débit, 485 nouveaux sites 4G fixe et mobile seront déployés d’ici 2 ans.
A l’international, en grande forme, le Japonais Renesas acquiert l’Israélien Celeno pour 315 M$ afin de compléter sa panoplie de technologies de connectivité. Tandis que Texas Instruments se dote d’une nouvelle fab en 300 mm, STMicroelectronics devrait voir ses ventes progresser de plus de 23% cette année et confirme son plan d’investissement de 2,1 milliards de dollars. L’Allemand Luminovo étend la numérisation de la chaîne de valeur jusqu’au circuit imprimé. Analog Devices cède sa division radar Symeo à Indie Semiconductor. Rohm crée une co-entreprise en Chine dans les modules de puissance SiC.
Le marché de la CAO enregistre la plus forte croissance moyennée depuis 2011. Plus de la moitié des compteurs électriques en Europe sont intelligents.
Du côté de la technologie, nous retiendrons cette semaine l’initiative de Farnell de combiner les environnements Raspberry Pi et Lego au sein de la carte Raspberry Pi Build HAT développée par la filiale d’Avnet. Basée sur le microcontrôleur RP2040, cette carte est notamment compatible avec la dernière génération de moteurs Lego Technic et avec les capteurs de la gamme Lego Education Spike Prime. A retenir également cette semaine le partenariat technologique scellé entre le Français SiPearl et l’Américain Intel, qui a pour objectif de combiner le microprocesseur Rhea du premier et l’accélérateur Ponte Vecchio du second afin d’accélérer le déploiement des premiers supercalculateurs exascale européens. Enfin, nous retiendrons que Rohm a développé des Mosfet ±40 V/ ±60 V associant dans un même boîtier un Mosfet canal N et un Mosfet canal P de dernière génération, dans le but de prendre en charge des fluctuations de tension importantes requises pour des équipements industriels alimentés en 24V mais également de réduire leur résistance à l’état passant afin d’améliorer le rendement et la miniaturisation des moteurs industriels.
Jeudi 28 octobre :
- Renesas acquiert l’Israélien Celeno pour 315 M$
- ST prévoit désormais 12,6 milliards de dollars de chiffre d’affaires en 2021
- L’Europe rejette les engagements de Nvidia et ouvre une enquête approfondie sur son projet de rachat d’Arm
- 600 000 véhicules non produits au 3e trimestre à cause des puces chez Stellantis
- 485 nouveaux sites 4G fixe et mobile seront déployés d’ici 2 ans
- Supercalculateur exascale européen : partenariat entre le Français SiPearl et Intel
- Un circuit de commande de moteur pas-à-pas se passe de résistance de détection de courant externe
- Arrow distribue les systèmes sur module d’IMDT
Mercredi 27 octobre :
- (Re)localisations : le gouvernement annonce 10 nouveaux projets lauréats en électronique
- Semiconducteurs pour l’automobile : 103,4 milliards de dollars en 2028 ?
- Conception : le marché de la CAO enregistre la plus forte croissance moyennée depuis 2011
- Plus de la moitié des compteurs électriques en Europe sont intelligents
- Bon trimestre pour TI qui se dote d’une nouvelle fab en 300 mm
- Le capteur de pression barométrique miniature devient étanche et robuste
- Digi-Key étoffe son outil de création de schémas de circuits électroniques
- Infineon et Picovoice apportent l’IA vocale en périphérie de réseau
Mardi 26 octobre :
- Safran inaugure son nouveau centre de R&D dédié à l’électronique à Valence
- Thales confirme des commandes supérieures aux facturations pour 2021
- IC’Alps lève 4,2 millions d’euros
- Analog Devices cède sa division radar Symeo à Indie Semiconductor
- Modules de puissance SiC : Rohm crée une co-entreprise en Chine
- Solution edge-to-cloud basée sur les processeurs Intel de 11è génération et dédiée à l’IA et la 5G
- Résistance à l’état passant en chute libre pour les Mosfet de Rohm
- Des filtres RF gèrent la coexistence 5G et Wi-Fi
Lundi 25 octobre :
- Thales déploie un plan d’action pour sécuriser sa chaîne d’approvisionnement
- Lancement réussi du satellite de télécommunications militaires Syracuse 4A
- Inodesign veut investir 5 M€ en 2022 pour doubler ses capacités de production
- L’Allemand Luminovo étend la numérisation de la chaîne de valeur jusqu’au au circuit imprimé
- Transistors miniatures à haute densité de puissance et haut rendement
- Modules processeurs Qseven hautes performances avec fonctions d’IA intégrées
- Powell Electronics ajoute WithWave à son portefeuille de franchises européennes
- Farnell combine les environnements Raspberry Pi et Lego