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Les temps forts de la semaine du 6 au 10 septembre

Les temps forts de la semaine du 6 au 10 septembre

L’actualité de la semaine aura été marquée par la présentation à Munich du p-dg d’Intel qui se propose de relever le défi la production de semiconducteurs en Europe projetant pas mois d’y construire jusqu’à 8 fabs d’ici 10 ans pour un investissement de 80 milliards de dollars. Et Intel de cajoler particulièrement les constructeurs et équipementiers automobiles dans leurs besoins futurs de puces à la pointe de la technologie. Pat Gelsinger prédit que le marché pour les semiconducteurs automobiles va pratiquement doubler d’ici la fin de la décennie pour atteindre 115 milliards de dollars, représentant plus de 11% de l’ensemble du marché des semiconducteurs.

Dans l’Hexagone, on retiendra que la filière photonique française devrait recruter massivement dans les cinq prochaines années : près de 45 000 emplois seront à pourvoir en France dans les cinq années à venir, selon une étude du cabinet conseil Kyu, pour le compte de Photonics France. Cette semaine, le contrat stratégique de filière Solutions Industrie du futur a été signé dans le cadre du salon Global Industrie, tandis que Lynred, Soitec et Thales Cholet, distingués « Vitrines Industrie du Futur », ont été cités en exemple. L’occasion pour nous d’un retour en images sur le salon Global Industrie, où le concours de brasage manuel de l’IPC a particulièrement attiré les foules. Idemia a été sélectionné dans le cadre du programme d’identité numérique pour la France, permettant aux Français de prouver leur identité à distance en apposant leur nouvelle carte d’identité électronique au dos de leur smartphone. Airbus et Alstom signent un accord de coopération dans la cybersécurité pour le ferroviaire, tandis que la DGA va recruter 200 experts cyber. Spécialisée dans les traqueurs de géolocalisation, la strat-up Traak intègre l’accélérateur d’innovation du GICAT. L’opérateur de satellites Eutelsat monte à 17,6% au capital de OneWeb, la constellation de satellites LEO qui offrira une connectivité mondiale à haut débit.

Côté conjoncture, les ventes de semiconducteurs ont poursuivi leur croissance en juillet, tandis que la Chine a pris le large au 2e trimestre pour les investissements en équipements pour SC. De très fortes croissances sont attendues pour les marchés des semiconducteurs de puissance SiC et GaN.

A l’international, faisant fi des sanctions américaines, le fondeur chinois SMIC va construire une fab 300 mm de 8,87 milliards de dollars à Shanghai. L’acquisition de Maxim élargit le marché adressable d’Analog Devices sur tous ses segments d’activités. Tandis que Bosch va investir cette année 700 M€ dans l’électromobilité, le Japonais Rohm et le constructeur chinois Geely Automobile nouent un partenariat axé sur les dispositifs de puissance SiC. Murata acquiert Eta Wireless pour réduire la consommation des circuits RF. Quantic Electronics acquiert Paktron Capacitors, X-Microwave et BEI Precision, continuant de bâtir aux Etats-Unis une plateforme de composants spécialisés pour les marchés du militaire, de l’aérospatial et de l’industriel.

Côté tendance, les logiciels vont transformer l’automobile au cours de la prochaine décennie, selon Capgemini. L’AIoT, l’intelligence artificielle des objets, est déjà en marche dans les applications industrielles, selon Advantech.

Enfin, du côté de la technologie, nous retiendrons cette semaine le plus petit module UWB de l’industrie encapsulé dans un boîtier de seulement 10,5 x 8,3 x 1,44 mm et signé Murata, la mémoire DDR5 de classe industrielle d’Advantech qui se distingue notamment pour sa plage de température de fonctionnement étendue, ou bien encore les antennes flexibles miniatures de 2J Antennas qui, malgré leur taille réduite, conservent un rendement élevé, en particulier dans les bandes basse fréquence.

Jeudi 9 septembre :

Mercredi 8 septembre :

Mardi 7 septembre :

Lundi 6 septembre :

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