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Les temps forts de la semaine du 8 au 15 octobre

Les temps forts de la semaine du 8 au 15 octobre

L’actualité de la semaine aura été marquée par la présentation par le Président de la république du plan « France 2030 » doté de 30 milliards d’euros. Si l’électronique n’est pas listée dans les 10 objectifs majeurs présentés par le Chef de l’Etat, elle a été citée par Emmanuel Macron comme l’un des cinq leviers indispensables pour sécuriser les conditions de l’innovation. 6 milliards d’euros devraient ainsi être investis dans les semiconducteurs pour que la France prenne sa part dans le projet de l’Europe de produire davantage de puces sur son sol, sans négliger les technologies les plus pointues. Le chef de l’Etat a également insisté sur l’esprit « commando » qui devrait prévaloir pour la gouvernance du plan et l’impérieuse nécessité d’une prise de risque pour aller soutenir l’innovation de rupture là où elle se trouve et ne plus opposer France industrielle et France des start-up.

Autre dossier majeur : la Chine. La réunification forcée avec Taïwan constituerait un casus belli pour les Etats-Unis dont l’industrie électronique est trop dépendante des fondeurs de l’île indépendante. Dans un autre registre, la Chine impose actuellement des coupures d’électricité pour rationner sa consommation énergique. Un phénomène structurel qui devrait accélérer la nécessité des industriels de diversifier leurs productions à l’extérieur du pays.

Dans le reste de l’actualité hexagonale, on retiendra que le marché français des semiconducteurs a reculé de 2% au deuxième trimestre, à environ 500 M€. Les industriels du circuit imprimé en France publient un livre blanc téléchargeable gratuitement qui dresse un constat, énonce les enjeux et fait des propositions pour la filière. Forte actualité dans le spatial :  Hemeria se lance dans le développement d’une plateforme nanosatellite générique multi-missions, tandis que trois PME normandes lancent une plateforme pour le développement d’antennes et de systèmes pour nanosatellites. Le groupe Ametra, ingénieriste intégrateur français, annonce l’acquisition de Styrel, PME technologique spécialisée dans les bancs de test, l’acquisition de données et l’embarqué. Enfin, Alstom remporte le contrat du système de métro 100% automatique de la ligne 18 du futur métro francilien

A l’international, TSMC, qui tire désormais la majorité de ses revenus des technologies 5 nm et 7 nm, a déjà réalisé plus de 40 milliards de dollars de chiffre d’affaires en neuf mois. Le premier fondeur mondial a aussi annoncé sa décision de construire une fab 300 mm au Japon pour les technologies matures. De son côté, le Japonais Sumco va investir plus de 2 milliards de dollars pour accroître ses capacités de production de tranches de silicium. La start-up israélienne Hailo lève 136 millions de dollars pour le développement de processeurs IA. L’équipementier automobile allemand ZF investit dans Oxbotica pour déployer des navettes autonomes dans les grandes villes. Son compatriote Pepperl+Fuchs installe une usine de cartes électroniques et de capteurs en République tchèque. Le fabricant de circuits imprimés miniaturisés GS Swiss PCB a été vendu par exceet Group.

Enfin, le marché des communications IoT par satellite pourrait représenter 15,7 millions de connexions en 2025. La capacité de production mondiale installée de semiconducteurs composés et de composants de puissance pourrait dépasser les 10 millions de tranches par mois à l’horizon 2023.

Du côté de la technologie, nous retiendrons cette semaine la diode laser RLD90QZW3 de Rohm qui, grâce à une puissance optique triplée (75 W) et à une qualité de faisceau améliorée, vise les technologies LiDAR utilisées pour la mesure de distance et la reconnaissance spatiale par temps de vol dans les véhicules à guidage automatique (AGV). Également remarqué cette semaine un dispositif de suivi d’actifs « zéro carbone » compatible avec un fonctionnement sans pile ni batterie, puisant son faible besoin énergétique dans son environnement (energy harvesting). Cette solution est le fruit d’un développement commun entre Semtech, Ryoden (filiale de Mitsubishi) et Renesas. Le module d’entrée/sortie programmable sur rail DIN Iono RP de l’Italien Sfera Labs a également retenu notre attention comme étant le premier dispositif industriel équipé du microprocesseur Raspberry Pi RP2040. Enfin, Sony s’est démarqué en enrichissant son offre de capteurs d’image avec des services autour de l’IA appliquée aux solutions de détection et de vision.

Jeudi 14 octobre :

Mercredi 13 octobre :

Mardi 12 octobre :

Lundi 11 octobre :

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