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2022 : des méga-investissements pris en étau entre CHIPS Act et conjoncture

2022 : des méga-investissements pris en étau entre CHIPS Act et conjoncture

Placée sous le signe du grand retour de la politique industrielle en semiconducteurs, l’année 2022 aura été le théâtre d’annonces fracassantes d’investissements gigantesques de la part des ténors du semiconducteur. Gigantesques ou démesurés ? Car ces annonces ont souvent été faites dans la première moitié de l’année à une époque où les fabricants –Intel en tête – rivalisaient de promesses pour forcer la main des politiques dans l’élaboration de leurs CHIPs Act en Europe et aux Etats-Unis.

Les pénuries étaient encore souvent la norme début 2022 et chacun y allait de ses milliards pour à terme y remédier. Mais la conjoncture s’est inversée à l’été et la tentation devrait être grandissante d’un report ou du moins d’un décalage des investissements. Nul doute de partout dans le monde, les marchandages avec les pouvoirs publics vont redoubler de plus belle pour obtenir davantage de subventions.

Intel a été le premier à annoncer des méga-projets d’usines. Dès janvier, l’Américain officialisait sa décision d’investir plus de 20 milliards de dollars pour construire deux usines dans l’Ohio. Une annonce qui s’inscrit dans un programme plus large de 100 milliards de dollars au cours de la décennie pour construire à terme jusqu’à 8 fabs sur le site. Rebelote : en mars, son p-dg  annonçait 33 milliards de dollars d’investissements en Europe. Intel prévoit d’investir initialement 17 milliards d’euros à Magdebourg, en Allemagne, dans  deux premières usines de fabrication de semiconducteurs dont la construction devait commencer au premier semestre 2023 pour un démarrage de la production en 2027. En Italie, une usine d’assemblage de puces à la pointe de la technologie est envisagée pour un investissement potentiel pouvant atteindre 4,5 milliards d’euros. Pour sa part, la France doit devenir le siège européen d’Intel pour le calcul haute performance (HPC), l’intelligence artificielle (AI) et la conception de fonderie afin de servir l’Europe et le reste du monde. Ce centre de R&D devrait créer 1000 nouveaux emplois dont 450 d’ici fin 2024. En avril, Intel inaugurait  l’extension de 3 milliards de dollars de son unité de production de semiconducteurs à Hillsboro dans l’Oregon.  En juin, Intel annonçait un  investissement de 400 M€ en Espagne dans la R&D de microprocesseurs open source RISC-V. Puis, en août un montage financier pour co-investir 30 milliards dans deux fabs en Arizona. Tous ces projets et leurs calendriers seront-ils maintenus ? Déjà, fin décembre, une rumeur de la presse allemande prête à Intel l’intention de retarder la construction de sa future méga-usine de Magdebourg, figure de proue de l’European Chips Act, afin d’obtenir davantage de subventions.

Aux Etats-Unis, outre les projets d’usines des fabricants américains, on retiendra surtout l’annonce du Taïwanais TSMC d’un investissement global de 40 milliards de dollars en Arizona. En plus de la première usine de fabrication de TSMC en Arizona, qui devrait commencer une production en technologie 4-5 nm en 2024, le premier fondeur mondial a également commencé la construction d’une deuxième fab qui devrait commencer une production en technologie 3 nm en 2026. Quant à son compatriote GlobalWafers, le fabricant de tranches va construite au Texas une usine de tranches de silicium de 300 mm de diamètre qui disposera à terme d’une capacité de production de 1,2 million de tranches par mois. L’investissement pourrait atteindre jusqu’à 5 milliards de dollars.

En France, c’est le projet de STMicroelectronics et de Globalfoundries de construire à Crolles une fab dédiée au FD-SOI qui retient toute l’attention. Annoncé en juillet, le projet représente un investissement de plusieurs milliards d’euros et bénéficiera d’un soutien financier important de l’État français. Cette entité exploitée conjointement par les deux sociétés sera adjacente à l’usine de fabrication 300 mm existante de ST à Crolles. Cette nouvelle unité devrait atteindre sa pleine capacité d’ici 2026 pour traiter jusqu’à 620 000 tranches 300 mm par an. Environ 42% de la capacité sera allouée à ST et 58% pour Globalfoundries.

En Allemagne, le fabricant Infineon Technologies annoncé à la mi-novembre son projet de construire une fab 300 mm à Dresde à l’automne 2023 pour y produire des semiconducteurs analogiques/mixtes et de puissance. Avec un investissement total prévu de 5 milliards d’euros, il s’agirait du plus gros investissement de l’histoire d’Infineon. Mais là-encore, la décision finale d’investissement sera prise si un financement public adéquat est obtenu, notamment dans le cadre de l’European Chips Act.

Des projets à foison dans le carbure de silicium

Côté technologie, le carbure de silicium attise toutes les convoitises et chacun multiplie les initiatives pour disposer des capacités de production adéquates quand le marché atteindra sa maturité. Rien que pour l’automobile, le marché des composants de puissance SiC devrait grimper à près de 4 milliards d’ici 2026. STMicroelectronics a annoncé début octobre la construction à Catane en Italie d’une unité intégrée de fabrication de substrats en carbure de silicium (SiC) représentant un investissement de 730 M€. L’Italie devrait subventionner l’usine de substrats SiC de ST à hauteur de 292,5 millions d’euros. Par ailleurs, le groupe franco-italien a annoncé début décembre un accord pour qualifier la technologie SmartSiC de Soitec pour sa fabrication future de substrats de 200 mm de diamètre. Le fabricant  de tranches grenoblois fait du SiC une de ses priorités de développement.

L’Allemand Infineon n’est pas en reste et annonce dès février un investissement de plus de 2 milliards d’euros pour construire un troisième module de production sur son site de Kulim, en Malaisie, afin d’y fabriquer des semiconducteurs de puissance en technologies SiC et GaN. Une fois entièrement équipé, le nouveau module pourrait générer 2 milliards d’euros de revenus annuels supplémentaires avec des produits à base de carbure de silicium et de nitrure de gallium. Le constructeur automobile Stellantis a d’ailleurs retenu Infineon pour un contrat à long terme de plus de 1 milliard d’euros dans les circuits SiC. Les Américains Wolfspeed et Onsemi ont également multiplié les annonces concernant le SiC en 2022 (voir liste ci-dessous).

@ Intel

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