2022 : des méga-investissements pris en étau entre CHIPS Act et conjoncture
Placée sous le signe du grand retour de la politique industrielle en semiconducteurs, l’année 2022 aura été le théâtre d’annonces fracassantes d’investissements gigantesques de la part des ténors du semiconducteur. Gigantesques ou démesurés ? Car ces annonces ont souvent été faites dans la première moitié de l’année à une époque où les fabricants –Intel en tête – rivalisaient de promesses pour forcer la main des politiques dans l’élaboration de leurs CHIPs Act en Europe et aux Etats-Unis.
Les pénuries étaient encore souvent la norme début 2022 et chacun y allait de ses milliards pour à terme y remédier. Mais la conjoncture s’est inversée à l’été et la tentation devrait être grandissante d’un report ou du moins d’un décalage des investissements. Nul doute de partout dans le monde, les marchandages avec les pouvoirs publics vont redoubler de plus belle pour obtenir davantage de subventions.
Intel a été le premier à annoncer des méga-projets d’usines. Dès janvier, l’Américain officialisait sa décision d’investir plus de 20 milliards de dollars pour construire deux usines dans l’Ohio. Une annonce qui s’inscrit dans un programme plus large de 100 milliards de dollars au cours de la décennie pour construire à terme jusqu’à 8 fabs sur le site. Rebelote : en mars, son p-dg annonçait 33 milliards de dollars d’investissements en Europe. Intel prévoit d’investir initialement 17 milliards d’euros à Magdebourg, en Allemagne, dans deux premières usines de fabrication de semiconducteurs dont la construction devait commencer au premier semestre 2023 pour un démarrage de la production en 2027. En Italie, une usine d’assemblage de puces à la pointe de la technologie est envisagée pour un investissement potentiel pouvant atteindre 4,5 milliards d’euros. Pour sa part, la France doit devenir le siège européen d’Intel pour le calcul haute performance (HPC), l’intelligence artificielle (AI) et la conception de fonderie afin de servir l’Europe et le reste du monde. Ce centre de R&D devrait créer 1000 nouveaux emplois dont 450 d’ici fin 2024. En avril, Intel inaugurait l’extension de 3 milliards de dollars de son unité de production de semiconducteurs à Hillsboro dans l’Oregon. En juin, Intel annonçait un investissement de 400 M€ en Espagne dans la R&D de microprocesseurs open source RISC-V. Puis, en août un montage financier pour co-investir 30 milliards dans deux fabs en Arizona. Tous ces projets et leurs calendriers seront-ils maintenus ? Déjà, fin décembre, une rumeur de la presse allemande prête à Intel l’intention de retarder la construction de sa future méga-usine de Magdebourg, figure de proue de l’European Chips Act, afin d’obtenir davantage de subventions.
Aux Etats-Unis, outre les projets d’usines des fabricants américains, on retiendra surtout l’annonce du Taïwanais TSMC d’un investissement global de 40 milliards de dollars en Arizona. En plus de la première usine de fabrication de TSMC en Arizona, qui devrait commencer une production en technologie 4-5 nm en 2024, le premier fondeur mondial a également commencé la construction d’une deuxième fab qui devrait commencer une production en technologie 3 nm en 2026. Quant à son compatriote GlobalWafers, le fabricant de tranches va construite au Texas une usine de tranches de silicium de 300 mm de diamètre qui disposera à terme d’une capacité de production de 1,2 million de tranches par mois. L’investissement pourrait atteindre jusqu’à 5 milliards de dollars.
En France, c’est le projet de STMicroelectronics et de Globalfoundries de construire à Crolles une fab dédiée au FD-SOI qui retient toute l’attention. Annoncé en juillet, le projet représente un investissement de plusieurs milliards d’euros et bénéficiera d’un soutien financier important de l’État français. Cette entité exploitée conjointement par les deux sociétés sera adjacente à l’usine de fabrication 300 mm existante de ST à Crolles. Cette nouvelle unité devrait atteindre sa pleine capacité d’ici 2026 pour traiter jusqu’à 620 000 tranches 300 mm par an. Environ 42% de la capacité sera allouée à ST et 58% pour Globalfoundries.
En Allemagne, le fabricant Infineon Technologies annoncé à la mi-novembre son projet de construire une fab 300 mm à Dresde à l’automne 2023 pour y produire des semiconducteurs analogiques/mixtes et de puissance. Avec un investissement total prévu de 5 milliards d’euros, il s’agirait du plus gros investissement de l’histoire d’Infineon. Mais là-encore, la décision finale d’investissement sera prise si un financement public adéquat est obtenu, notamment dans le cadre de l’European Chips Act.
Des projets à foison dans le carbure de silicium
Côté technologie, le carbure de silicium attise toutes les convoitises et chacun multiplie les initiatives pour disposer des capacités de production adéquates quand le marché atteindra sa maturité. Rien que pour l’automobile, le marché des composants de puissance SiC devrait grimper à près de 4 milliards d’ici 2026. STMicroelectronics a annoncé début octobre la construction à Catane en Italie d’une unité intégrée de fabrication de substrats en carbure de silicium (SiC) représentant un investissement de 730 M€. L’Italie devrait subventionner l’usine de substrats SiC de ST à hauteur de 292,5 millions d’euros. Par ailleurs, le groupe franco-italien a annoncé début décembre un accord pour qualifier la technologie SmartSiC de Soitec pour sa fabrication future de substrats de 200 mm de diamètre. Le fabricant de tranches grenoblois fait du SiC une de ses priorités de développement.
L’Allemand Infineon n’est pas en reste et annonce dès février un investissement de plus de 2 milliards d’euros pour construire un troisième module de production sur son site de Kulim, en Malaisie, afin d’y fabriquer des semiconducteurs de puissance en technologies SiC et GaN. Une fois entièrement équipé, le nouveau module pourrait générer 2 milliards d’euros de revenus annuels supplémentaires avec des produits à base de carbure de silicium et de nitrure de gallium. Le constructeur automobile Stellantis a d’ailleurs retenu Infineon pour un contrat à long terme de plus de 1 milliard d’euros dans les circuits SiC. Les Américains Wolfspeed et Onsemi ont également multiplié les annonces concernant le SiC en 2022 (voir liste ci-dessous).
- Le CHIPS Act mobilise déjà 200 milliards de dollars d’investissements pour la production de semiconducteurs aux États-Unis
- TSMC en pourparlers pour construire sa première usine européenne en Allemagne ?
- 500 milliards d’investissements et 84 nouvelles fabs de semiconducteurs d’ici 2023 ?!
- Soitec lance la construction de l’extension de son usine à Singapour
- TSMC accueilli en sauveur pour ses 40 milliards de dollars d’investissements aux Etats-Unis
- Equipements pour SC : la Chine reprend la tête des dépenses malgré les restrictions américaines
- Infineon va investir 5 milliards d’euros dans une fab 300 mm à Dresde
- 600 M€ pour la construction d’une usine de composants de batterie en France
- 66% des augmentations de capacité de production de puces sur tranches de 200 mm se feront en Chine
- La Chine pourrait abriter 23% de la capacité de production mondiale de puces sur tranches de 300 mm en 2025
- L’Italie va subventionner l’usine de substrats SiC de ST à hauteur de 292,5 millions d’euros
- ST investit 730 M€ pour construire une usine de tranches SiC à Catane
- Micron annonce 100 milliards d’investissements dans une nouvelle fab américaine… d’ici 20 ans
- L’Espagne prépare sa première fonderie pour semiconducteurs III-V ciblant la photonique intégrée
- Wolfspeed va décupler sa capacité de production en matériaux SiC
- Le marché des composants de puissance SiC pour l’automobile devrait grimper à près de 4 milliards d’ici 2026
- SMIC va investir 7,5 milliards de dollars dans une nouvelle fab en Chine
- Intel va co-investir 30 milliards dans deux fabs en Arizona avec Brookfield
- Samsung Electronics investit 15 milliards dans un complexe de R&D en semiconducteurs
- Onsemi vise 1 milliard de dollars de ventes dans le SiC dès 2023
- Bosch investit 3 milliards d’euros de plus dans les semiconducteurs
- ST et GlobalFoundries vont investir des milliards à Crolles dans une fab conjointe pour le FD-SOI
- GlobalWafers investit 5 milliards dans la production de tranches 300 mm aux Etats-Unis
- Soitec va porter sa capacité de production de tranches de 300 mm SOI à 2,7 millions d’unités par an
- Intel et l’Espagne investissent 400 M€ dans la R&D de microprocesseurs open source RISC-V
- Texas Instruments démarre le chantier de son projet de 4 fabs 300 mm au Texas
- Carbure de silicium : Soitec prépare une production sur tranches de 200 mm
- Wolfspeed inaugure sa fab SiC sur tranches de 200 mm
- Taïwan localisera 48% de la capacité de production mondiale de fonderie en 2022
- 1,1 milliard d’euros pour bâtir un écosystème de circuits intégrés photoniques aux Pays-Bas
- Pour répondre à la pénurie, les capacités de production en 200 mm vont croître de 21% d’ici 2024
- Intel inaugure une extension de fab de 3 milliards dans l’Oregon
- Samsung, TSMC, Micron, Hynix et Kioxia/Western Digital détiennent 57% de la capacité de production mondiale de semiconducteurs
- AMS Osram investit 800 M€ dans une fab de LED et microLED en Malaisie
- Les fabricants d’équipements n’arrivent pas à suivre les plans d’investissements en semiconducteurs
- Soitec pose la première pierre de Bernin 4
- Intel annonce 33 milliards d’euros d’investissements pour la R&D et la fabrication de semiconducteurs en Europe
- Intel annonce la création d’un centre de R&D et d’un centre de conception pour son service de fonderie en France
- Soitec étend son usine à Bernin pour préparer l’essor du carbure de silicium
- Bosch investit 250 M€ de plus à Reutlingen pour augmenter la production de circuits SiC et de Mems
- Infineon investit 2 milliards pour produire des circuits de puissance SiC et GaN en Malaisie
- Foxconn va produire des semiconducteurs en Inde
- Intel va investir 20 à 100 milliards de dollars pour construire 2 à 8 fabs dans l’Ohio
- TSMC va investir entre 40 et 44 milliards de dollars en 2022
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