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Fusions-acquisitions : pas de projets gigantesques dévoilés en 2022

Fusions-acquisitions : pas de projets gigantesques dévoilés en 2022

Sans de nouveaux méga-accords de fusions-acquisitions d’ici la fin de l’année, la valeur des acquisitions prévues cette année dans l’industrie des semiconducteurs sera probablement inférieure à la moyenne des dernières années, avançait IC Insights à la mi-2022. C’est ce qui s’est passé. L’année 2022 a plutôt été celle des renoncements.

Nvidia a finalement renoncé à racheter Arm en février 2022, tandis que le fabricant de tranches taïwanais Globalwafers a abandonné son projet de rachat du fabricant allemand de tranches de silicium Siltronic fin janvier. Outre le sauvetage dans des conditions opaques du conglomérat chinois Tsinghua Unigroup par un consortium d’investissement chinois, les plus grandes opérations de rachat décidées l’année dernière auront été celle du Taïwanais  Silicon Motion pour 3,8 milliards de dollars par l’Américain Maxlinear, ainsi que l’acquisition par Intel du fondeur Tower Semiconductor pour 5,4 milliards de dollars. Mais si l’opération avait été annoncée en octobre 2020, c’est en 2022 qu’a été finalisée la plus grande fusion-acquisition de tous les temps en semiconducteurs : le rachat de Xilinx par AMD pour 50 milliards de dollars.

Parmi les autres opérations marquantes, le fabricant de composants taïwanais Yageo a signé fin octobre un engagement ferme pour acquérir Telemecanique Sensors, l’activité capteurs industriels de Schneider Electric, valorisée à 723 M€. On retiendra également que la cession de l’activité modules IoT cellulaires de Thales à Telit contre 25% dans Telit Cinterion. Toujours dans l’Internet des objets, Semtech, chantre de LoRa, s’est ouvert à l’été 2022 à l’IoT cellulaire avec le rachat de Sierra Wireless pour 1,2 milliard de dollars. Le même été, Eutelsat a annoncé son projet de reprendre OneWeb afin de regrouper ses 36 satellites GEO avec les 648 satellites LEO de la constellation de Oneweb. Sopra Steria a annoncé le 28 juillet être entré en négociations exclusives avec CS Group pour créer un maître d’œuvre de référence des services numériques et des systèmes critiques dans les secteurs de la défense & sécurité, de l’espace et de l’énergie. Enfin, signalons la fusion en octobre de GPV, le plus grand sous-traitant en électronique du Danemark et le 10e européen, et d’Enics, 6e sous-traitant européen dont le siège est en Suisse, pour créer le deuxième sous-traitant européen.

FUSIONS-ACQUISITIONS

 

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