L’Europe des batteries prend son envol | Reprise en semiconducteur dès 2020
L’actualité de la semaine aura été marquée par le feu vert donné par l’Europe à l’Airbus des batteries. L’Allemagne, la Belgique, la Finlande, la France, l’Italie, la Pologne et la Suède contribueront à hauteur de quelque 3,2 milliards d’euros au financement de ce projet de recherche, qui devrait permettre de mobiliser 5 milliards d’euros supplémentaires en investissements privés. Concernant la France, la première pierre d’une usine pilote associant Saft et PSA sera posée à Nersac en Nouvelle-Aquitaine début 2020 et un site de production sera lancé en France en 2022.
Dans l’Hexagone, Valeo a détaillé devant les investisseurs sa stratégie pour surperformer de 5 points le marché automobile. Alstom remporte le plus important contrat ferroviaire jamais attribué en Australie-Occidentale. La DGA inaugure un cluster d’innovation de défense dans l’aérospatial. Le Français Outsight, dont la technologie permet une perception de l’environnement en 3D, lève 20M$ et fait entrer Safran et Faurecia à son capital. Le Leti a développé un imageur intelligent par empilement 3D aux performances inédites. Rassemblés au sein du Sycabel, les industriels français des câbles à fibre optique s’alarment de l’envolée des importations chinoises, alors que le gouvernement va réouvrir le guichet du plan France Très Haut Débit en janvier 2020. La France se dote d’une capacité de production d’information géospatiale 3D automatique. Verimatrix finalise la cession de sa division Silicon IP à Rambus.
Côté conjoncture en semiconducteurs, 26 des 33 catégories de circuits intégrés définies par le WSTS devraient renouer avec la croissance en 2020. Après un recul de 10,5% en 2019, les investissements en équipements pour SC devraient renouer avec une croissance de 5,5% en 2020. Côté terminaux, la production de smartphones en sous-traitance a progressé de 7,6% en trois mois.
A l’international, NXP a finalisé le rachat des circuits Wi-Fi et Bluetooth de Marvell. De son côté, AMS a réussi son OPA sur Osram, tandis que Swissbit triple sa capacité de production de modules mémoires à Berlin. Analog Devices accuse Xilinx de violation de brevets. Seoul Semiconductor met aux enchères des brevets dans la RF et les boîtiers de LED.
Jeudi 12 décembre
- Près de 80% des familles de circuits intégrés en croissance en 2020
- NXP a finalisé le rachat des circuits Wi-Fi et Bluetooth de Marvell
- Vive inquiétude des industriels français des câbles à fibre optique
- Seoul Semiconductor met aux enchères des brevets dans la RF et les boîtiers de LED
- Plateforme FPGA faible consommation sur FD-SOI | Lattice
- Farnell propose désormais plus de 100 000 produits TE Connectivity
Mercredi 11 décembre
- Vers une reprise des investissements en équipements pour SC en 2020
- La DGA inaugure un cluster d’innovation de défense dans l’aérospatial
- Perception de l’environnement en 3D : le Français Outsight lève 20M$
- Un imageur intelligent par empilement 3D au Leti
- La France se dote d’une capacité de production d’information géospatiale 3D automatique
- Wind River annonce la prise en charge de RISC-V par VxWorks
- ST coopère avec Tieto sur la sûreté et la sécurité des véhicules
Mardi 10 décembre
- Valeo compte surperformer de 5 points le marché automobile
- La production de smartphones en sous-traitance progresse de 7,6% en trois mois
- Alstom remporte le plus important contrat ferroviaire jamais attribué en Australie-Occidentale
- Verimatrix finalise la cession de sa division Silicon IP à Rambus
- Alimentations compactes à châssis ouvert de 30 W à 100 W | Cosel
- Fusible électronique réarmable compact | Toshiba
Lundi 9 décembre
- L’Europe autorise une aide de 3,2 milliards d’euros au projet d’Airbus des batteries
- AMS a réussi son OPA sur Osram
- Swissbit triple sa capacité de production à Berlin
- Analog Devices accuse Xilinx de violation de brevets
- Réouverture du guichet du Plan France Très Haut Débit en janvier 2020
- Arrow Electronics distribue les solutions sans fil de collecte d’énergie d’EnOcean
- Harnais et connecteurs pour immersion peu profonde | Souriau
