Alcatel-Lucent : l’histoire sans fin (?) | Un géant des passifs

Que retenir de l’actualité de la semaine ? La naissance d’un géant des composants passifs avec le bouclage du rachat pour 1,6 milliard de dollars de l’Américain Kemet par le Taïwanais Yageo, déjà numéro un mondial numéro un mondial des pavés résistifs et le numéro trois des condensateurs MLCC ? Ou les indiscrétions sur le plan de restructuration chez Nokia d’Alcatel-Lucent France qui doit être dévoilé lundi ? Ce sera le quatrième plan depuis le rachat d’Alcatel-Lucent par Nokia en 2016. Cette fois-ci, il n’épargnera pas la R&D.

On retiendra également en France la cuvée 2020 du programme NEXT French Healthcare : 13 start-up vont partir à la conquête du marché nord-américain. Parmi les lauréats Pixium Vision, qui lance une augmentation de capital de 7,8 M€. De son côté, le Français Outsight signe un accord de partenariat pluriannuel avec Velodyne Lidar pour équiper ses caméras 3D sémantiques. Thales livre les 3 premiers systèmes de mini-drones de reconnaissance à l’armée de Terre. Les opérateurs télécoms ont investi plus de 10 milliards d’euros en France l’an passé.

Côté conjoncture, les investissements dans les usines de semiconducteurs devraient repartir à la hausse au second semestre 2020 avant d’établir un nouveau record en 2021. L’automobile restera en tête de la croissance en semiconducteurs jusqu’en 2024, tandis que le marché des capteurs d’images CMOS reprendra sa course en avant en 2021. La reprise s’amorce également sur le marché des écrans plats TFT de grande taille. De son côté, Ericsson prévoit que la 5G démarrera plus vite que la 4G, avec 190 millions d’abonnements 5G d’ici la fin 2020.

A l’international, la Commission européenne accorde 205 millions d’euros pour 19 projets européens de défense, dont 30,6 M€ pour développer un système terrestre sans pilote normalisé européen sous maîtrise d’œuvre de l’Estonien Milrem Robotics. NXP choisit le procédé 5 nm du fondeur TSMC pour sa plateforme automobile de nouvelle génération. Umicore obtient un prêt de 125 M€ pour construire une usine de matériaux pour batteries en Pologne. Mitsubishi abandonne les modules LCD au profit des semiconducteurs de puissance. Danfoss Silicon Power sécurise ses approvisionnements auprès d’Infineon. Enfin, les ventes annuelles du distributeur RS Components ont progressé de 1,7% en Europe du Sud.

Jeudi 18 juin

• L’automobile restera en tête de la croissance en semiconducteurs jusqu’en 2024
• 30,6 M€ pour développer un système terrestre sans pilote normalisé européen
• Le Français Outsight signe un accord de partenariat pluriannuel avec Velodyne Lidar
• Le plan de restructuration de Nokia n’épargnerait pas la R&D
• Danfoss Silicon Power sécurise ses approvisionnements auprès d’Infineon
• Richardson RFPD annonce un accord mondial avec AVX
• Capteur inertiel à 6 degrés de liberté pour applications automobiles critiques | Murata

Mercredi 17 juin

• Yageo a bouclé le rachat de Kemet pour 1,6 milliard de dollars
• Investissements en semiconducteurs : vers une hausse au second semestre 2020 avant un record en 2021
• La reprise s’amorce sur le marché des écrans plats TFT de grande taille
• Les ventes annuelles de RS ont progressé de 1,7% en Europe du Sud
• Siemens transforme le développement de systèmes électriques/électroniques
• Convertisseurs DC-DC abaisseurs-élévateurs non isolés de 300 W | TDK

Mardi 16 juin

• Record d’investissements pour les opérateurs télécoms en 2019
• Ericsson prévoit 190 millions d’abonnements 5G d’ici la fin 2020
• 205 millions d’euros pour 19 projets européens de défense
• Thales livre les 3 premiers systèmes de mini-drones de reconnaissance à l’armée de Terre
• Pixium Vision lance une augmentation de capital de 7,8 M€
• Circuits d’entrée/sortie configurables par logiciel pour l’automatisation industrielle | Analog Devices
• Souriau-Sunbank étend sa gamme en composite à tous les accessoires EWIS

Lundi 15 juin

• Le marché des capteurs d’images CMOS reprendra sa course en avant en 2021
• NEXT French Healthcare : 13 start-up à la conquête du marché nord-américain
• NXP choisit le 5 nm de TSMC pour sa plateforme automobile de nouvelle génération
• Umicore obtient un prêt de 125 M€ pour construire une usine de matériaux pour batteries en Pologne
• Mitsubishi abandonne les modules LCD au profit des semiconducteurs de puissance
• Rutronik ouvrira les portes de son salon virtuel sur l’IoT le 23 juin
• Rohde & Schwarz équipe des instruments de test avec le nouveau connecteur coaxial de 1,35 mm opérant en bande E