Semiconducteurs : le troisième trimestre rassure | Intel sort des mémoires
L’actualité de la semaine aura été marquée par la conjoncture avec la publication des premiers résultats trimestriel des ténors du semiconducteur. Au troisième trimestre, STMicroelectronics affiche une progression de 27,8% par rapport au 2e trimestre qui lui permet d’anticiper un chiffre d’affaires de près de 10 milliards de dollars pour 2020. De son côté, Texas Instruments affiche un rebond de 18% de ses ventes trimestre, grâce à un net rebond dans l’automobile. Autre point fort de l’actualité : l’annonce d’Intel de céder ses mémoires flash à SK Hynix pour 9 milliards de dollars. Le Coréen va ainsi devenir le principal rival de son compatriote Samsung dans les mémoires.
En France, on retiendra l’alliance entre le Parisien Sequans et le Japonais Renesas pour développer des modules IoT cellulaires 5G/4G. Le CEA-Leti complète sa ligne pilote sur tranches de 300 mm. Spécialisé dans a conception de blocs d’IP pour processeurs RISC-V, Codasip ouvre un centre de conception près de Sophia-Antipolis. Désormais dans le giron d’Akka Technologies, le Norvégien Data Respons, spécialisé notamment dans l’embarqué, exporte son modèle d’exploitation en France. Le film solaire d’Armor obtient un rendement record de 26% en basse luminosité qui lui ouvre des perspectives pour l’alimentation des objets connectés. Wordline réussit son offre publique amicale de rachat d’Ingenico. Pascal Barioulet est nommé directeur commercial d’Elsys Design. Soitec enregistre une hausse séquentielle de ses ventes trimestrielles de 27,1%. SiPearl rejoint le consortium CXL fondé par Alibaba, Cisco, Dell, Facebook, Google, Hewlett Packard, Huawei, Intel et Microsoft.
A l’international, Cree cède son activité LED pour 300 M$ et se recentre sur les semiconducteurs SiC. Premier sous-traitant mondial, Foxconn lance une plateforme ouverte pour le véhicule électrique. Saluant les performances de son activité sur le Vieux Contient, Avnet promeut deux dirigeants européens à des responsabilités mondiales. Le Britannique Harwin investit 3,8 millions de livres dans une usine de connecteurs. Murata ouvre une deuxième usine de condensateurs en Chine. La plateforme d’ingénierie en ligne DesignSpark de RS Components compte plus d’un million de membres dans le monde. L’industrie américaine des semiconducteurs réclame un plan décennal de soutien à la R&D.
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Jeudi 22 octobre :
- STMicroelectronics prévoit une hausse de 12% de son chiffre d’affaires au 4e trimestre
- Renesas et Sequans vont collaborer sur l’IoT cellulaire 5G/4G
- Pascal Barioulet nommé directeur commercial d’Elsys Design
- Soitec enregistre une hausse séquentielle de ses ventes trimestrielles de 27,1%
- SiPearl rejoint le consortium CXL fondé par Alibaba, Cisco, Dell, Facebook, Google, Hewlett Packard, Huawei, Intel et Microsoft
- Digi-Key Electronics distribue Aceinna
- Capteurs magnétiques TMR | Murata – Crocus
Mercredi 21 octobre :
- Cree cède son activité LED et se recentre sur les semiconducteurs SiC
- Net rebond des ventes trimestrielles de TI grâce à l’automobile
- Architecture RISC-V : Codasip ouvre un centre de conception en France
- Très large succès de l’offre publique amicale de Worldline sur Ingenico
- Microcontrôleurs automobiles déterministes et multi-applications | STMicroelectronics
- Le Raspberry Pi Compute Module 4 vise les solutions embarquées
Mardi 20 octobre :
- Intel cède ses mémoires Flash à SK Hynix pour 9 milliards de dollars
- Avec Akka, le Norvégien Data Respons exporte son modèle d’exploitation en France
- Harwin investit 3,8 millions de livres dans une usine de connecteurs
- Murata ouvre une deuxième usine de condensateurs en Chine
- Rendement record de 26% en basse luminosité pour le film solaire d’Armor
- La plateforme d’ingénierie en ligne DesignSpark de RS Components compte plus d’un million de membres dans le monde
- MOSFET au carbure de silicium (SiC) 1200 V | Toshiba
Lundi 19 octobre :
- Le sous-traitant Foxconn lance une plateforme ouverte pour le véhicule électrique
- Avnet promeut deux dirigeants européens à des responsabilités mondiales
- L’industrie américaine des semiconducteurs réclame un plan décennal de soutien à la R&D
- Le CEA-Leti complète sa ligne pilote sur tranches de 300 mm
- PC box sans ventilateur pour applications de vision artificielle | Advantech
- Simulateur cible pour capteurs radar 4D | dSPACE
