Infineon et ST dans le Top15 | La 5G démarre en France
L’actualité de cette semaine aura été marquée par la conjoncture. Infineon et STMicroelectronics devraient être les seuls européens du Top15 mondial en semiconducteur en 2020, dans un marché qui devrait progresser de 6%, malgré le Covid-19. Semiconductor Intelligence prévoit déjà une forte croissance de 14% en semiconducteurs en 2021. A plus court terme, le marché français des semiconducteurs s’est ressaisi au 3e trimestre grâce à l’automobile. Espoir déçu pour autant pour la reprise du marché allemand de la distribution. Octobre marque enfin un coup d’arrêt à la croissance des investissements en machines de production de semiconducteurs.
Forte actualité sociale dans l’Hexagone : sans surprise, la liquidation judiciaire a été prononcée pour Eolane Montceau, condamnant 77 emplois. Le conflit social perdure chez STMicroelectronics à Crolles en raison de la politique de salaires du groupe. Orange lancera son réseau 5G dans 15 communes le 3 décembre, alors que SFR a ouvert vendredi dernier la 5G à Nice, première ville française ouverte en 5G. Le CEA-Liten a développé des capteurs pour gérer les flux de chaleur et éviter la surchauffe des composants de puissance GaN. Le Parisien GrAI Matter Labs lève 14 M$ pour développer la puce IA la plus rapide par watt. Le Japon retient Thales et Mitsubishi pour la fourniture de sonars. Wisebatt publie un guide pour faire face à « La révolution digitale de l’industrie des composants électroniques ». Le gouvernement lance deux concours pour encourager l’esprit d’entreprendre dans la Deep Tech.
A l’international, le distributeur Digi-Key Electronics annonce une croissance de 16% en Europe. Phil Gallagher sort de l’intérim et est nommé CEO d’Avnet. Arcline rachète Evans Capacitor pour construire, par acquisitions, un groupe de composants électroniques spécialisés. Rohde & Schwarz teste un réseau 5G en usine pour explorer les cas d’usage de l’industrie 4.0. Enfin, le spécialiste finlandais de l’informatique quantique IQM lève 39 millions d’euros.
Jeudi 26 novembre :
- Orange lance son réseau 5G dans 15 communes le 3 décembre
- Liquidation judiciaire pour Eolane Montceau
- Le conflit social perdure chez STMicroelectronics
- Digi-Key Electronics annonce une croissance de 16% en Europe
- Condensateurs MLCC à contacts métalliques pour hautes tensions | Murata
- Régulateurs LDO compacts, à faible bruit et réjection d’ondulations élevée | Toshiba
- Test et mesure Rohde & Schwarz : remises jusqu’à 50% sur les offres groupées de Farnell
Mercredi 25 novembre :
- Le marché français des semiconducteurs se ressaisit grâce à l’automobile
- Semiconductor Intelligence prévoit une croissance de 14% en semiconducteurs en 2021
- Le CEA-Liten évite la surchauffe des composants de puissance GaN
- Un guide pour faire face à « La révolution digitale de l’industrie des composants électroniques »
- Lancement de deux concours pour encourager l’esprit d’entreprendre dans la Deep Tech
- Plateformes embarquées avec processeurs Intel Core de 11e génération et Celeron | Advantech
- Carte SMARC 2.0 pour systèmes d’IHM et de vision embarquée | Renesas
Mardi 24 novembre :
- Infineon et STMicroelectronics, seuls européens parmi les 15 premiers fabricants de puces mondiaux
- Le Parisien GrAI Matter Labs lève 14 M$ pour développer la puce IA la plus rapide par watt
- Phil Gallagher nommé CEO d’Avnet
- Informatique quantique : le Finlandais IQM lève 39 millions d’euros
- Le Japon retient Thales et Mitsubishi pour la fourniture de sonars
- Jauge de batterie avec protection interne contre l’auto-décharge | Maxim
- LED blanches | Würth Elektronik
Lundi 23 novembre :
- Espoir déçu pour la reprise du marché allemand de la distribution
- Equipements pour SC : la croissance a été stoppée en octobre
- Arcline rachète Evans Capacitor pour construire un groupe de composants électroniques spécialisés
- SFR lance la 5G à Nice, première ville française ouverte en 5G
- Rohde & Schwarz teste un réseau 5G en usine pour explorer les cas d’usage de l’industrie 4.0
- Fischer Connectors facilite l’intégration de solutions de connectivité dans les structures souples
- Ecosystème pour le standard COM-HPC | Congatec
