Les temps forts de la semaine du 14 au 18 juin
L’actualité de la semaine aura été marquée par la conjoncture. IC Insights relève de 19% à 24% sa prévision de croissance du marché mondial des circuits intégrés en 2021. Une forte croissance qui s’explique principalement par la progression de 21% des volumes, alors que la hausse des prix serait négligeable. Au 1er trimestre, les entreprises fabless ont déjà enregistré une hausse spectaculaire d’activité, notamment Nvidia, Mediatek et AMD, analyse TrendForce. Globalement, non seulement les fabricants de mémoires et les fondeurs auront été à la fête au 1er trimestre, mais également les autres fabricants de puces qui ont surperformé de 3,4 points par rapport à la saisonnalité historique des ventes, selon Omdia.
Dans l’actualité hexagonale, on retiendra que l’Indonésie devrait officialiser cette année une commande de 36 avions de combat Rafale. Safran et Teledyne e2v entament un projet de 7,5 M€ de développement de packaging SiP soutenu à 2,5 M€ par le plan de relance. Valeo et Navya renforcent leur collaboration technologique et industrielle dans les composants de la navette autonome. SiPearl noue un partenariat avec le Britannique Graphcore pour allier intelligence artificielle et calcul haute performance. Bpifrance et le CNRS renforcent leur coopération pour soutenir la création de start-up issues de la recherche publique. Thales Alenia Space fournira les liaisons optiques inter-satellite pour les 298 satellites Lightspeed. L’industrie français des câbles à fibre optique se félicite du retour à la hausse des livraisons dans le cadre de la couverture de la France en Très Haut Débit. Le Français Pure Ultrasonic Systems passe dans le giron d’Inventec.
A l’international, STMicroelectronics et Politecnico di Milano créent un centre de recherche dédié aux capteurs mems avancés. Intel serait prêt à débourser 2 milliards pour racheter Si-Five, spécialiste du RISC-V. Nexperia va investir 700 M$ dont une large partie en Europe. Le fondateur d’Exfo s’oppose à l’offre de rachat non sollicitée de Viavi Solutions. Le Suédois Exeger lève 38 M$ pour industrialiser sa technologie de film solaire pour appareils électroniques. Accenture va renforcer son pôle industrie du futur avec l’Allemand umlaut. Keysight étend son site de vente en ligne à la France et l’Europe.
Côté marché, la 5G prend plus vite que la 4G dans le monde, enregistrant 1 million de nouveaux abonnés chaque jour.
Enfin, du côté de la technologie, nous retiendrons cette semaine le procédé développé par Segula Technologies et ArcelorMittal permettant d’imprimer des pistes électriques directement dans les éléments de carrosserie afin de réduire la masse des faisceaux électriques dans les voitures, la gamme d’afficheurs à encre électronique semi-durcis de Pervasive Displays autorisant désormais cette technologie à viser les applications industrielles, ou bien encore la carte d’accélération du Grenoblois Kalray basée sur son processeur MPPA et destinée aux solutions de stockage dans les centres de données.
Jeudi 17 juin :
- Les capteurs d’ozone gagnent les appareils portables
- Les afficheurs à encre électronique s’adaptent désormais aux environnements plus difficiles
- Même hors mémoires, le 1er trimestre 2021 contredit la saisonnalité des ventes
- Valeo et Navya renforcent leur collaboration technologique et industrielle
- Nexperia va investir 700 M$ dont une large partie en Europe
- Le fondateur d’Exfo s’oppose à l’offre de rachat non sollicitée de Viavi Solutions
- Bpifrance et le CNRS renforcent leur coopération pour soutenir la création de start-up issues de la recherche publique
- Changer de microcontrôleur sur une carte de développement devient un jeu d’enfant
- Commutateur de réseau faible course pour montage sous revêtements sérigraphiés
Mercredi 16 juin :
- Et voici venir l’écran microLed extensible !
- IC Insights relève à 24% sa prévision de croissance du marché mondial des circuits intégrés en 2021
- Le Suédois Exeger lève 38 M$ pour industrialiser sa technologie de film solaire pour appareils électroniques
- La 5G enregistre 1 million de nouveaux abonnés chaque jour
- Safran et Teledyne e2v entament un projet de développement de packaging SiP
- Inventec acquiert Pure Ultrasonic Systems
- Kalray lance sa première carte d’accélération pour applications de volume
- Electronique de puissance : ce à quoi s’attendre dans les mois à venir
- Les connecteurs hermétiques s’allègent
Mardi 15 juin :
- STMicroelectronics et Politecnico di Milano créent un centre de recherche dédié aux capteurs avancés
- Graphcore et SiPearl nouent un partenariat pour allier intelligence artificielle et calcul haute performance
- Couverture de la France en Très Haut Débit : les livraisons de câbles à fibre optique repartent à la hausse
- Accenture va renforcer son pôle industrie du futur avec l’Allemand umlaut
- Un module radio 4-en-1 accélère la conception de projets IoT
- Toshiba miniaturise son LiDAR à semi-conducteur
Lundi 14 juin :
- Le coin des potins : Intel offrirait 2 milliards pour Si-Five | 36 Rafale pour l’Indonésie ?
- Formidable bond en avant des ténors fabless au 1er trimestre
- Thales Alenia Space fournira les liaisons optiques inter-satellite pour les 298 satellites Lightspeed
- Keysight étend son site de vente en ligne à la France et l’Europe
- Distrelec distribue les ventilateurs d’Orion Fans
- Un revêtement innovant pour remplacer les faisceaux électriques dans les véhicules ?
- Tous les modules de commutation RF de Pickering existent désormais au format PXI Express